[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201910880196.0 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110911360A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 邵栋梁;施玟伶;杨素纯;董志航;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张福根;付文川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种封装结构，包含：第一内连线结构，形成于第一基板之上，其中所述第一内连线结构包含第一金属层；第二内连线结构，形成于所述第二基板之下；以及接合结构，位于所述第一内连线结构和所述第二内连线结构之间，其中所述接合结构包含第一金属间化合物和第二金属间化合物，所述第一金属间化合物的一部分从所述第二金属间化合物的复数个侧壁表面突出，且所述第一金属间化合物和所述第二金属间化合物之间存在晶界。本公开实施例也提供一种封装结构的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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