[发明专利]半导体封装和制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 201910873305.6 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111092074A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金沅槿;吴琼硕;陈华日;金东宽;金永锡;金载春;黄承泰 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 杨姗 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体封装包括：封装基板；第一半导体器件，布置在封装基板上；第一半导体器件上的至少一个第二半导体器件，从俯视图看部分地覆盖第一半导体器件；散热绝缘层，涂覆在第一半导体器件和至少一个第二半导体器件上；导电散热结构，布置在第一半导体器件的未被第二半导体器件覆盖的部分上的散热绝缘层上；以及封装基板上的模制层，覆盖第一半导体器件和至少一个第二半导体器件。散热绝缘层由电绝缘且导热材料形成，并且导电散热结构由导电和导热材料形成。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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