[发明专利]高频功率放大器以及功率放大模块有效
| 申请号： | 201910863427.7 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110912523B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木健次;大部功;筒井孝幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03F3/21 | 分类号： | H03F3/21;H03F3/19;H03F1/10;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制放大用的异质结双极晶体管的温度上升时的动作的热稳定性的降低的高频功率放大器。半导体芯片包括：至少一个第一晶体管，放大高频信号；第一外部连接用导电部件，与第一晶体管连接；偏置电路，包括对第一晶体管给予偏置电压的第二晶体管；以及第二外部连接用导电部件，与第二晶体管连接。在俯视时，第二外部连接用导电部件与第二晶体管至少部分重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 功率放大器 以及 功率 放大 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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