[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201910856970.4 | 申请日： | 2019-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN112447654A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 黄公敦;廖怡茜 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装件及其制法，一种电子封装件的制法经由包覆层包覆第一电子元件与多个导电柱，且该包覆层定义有相邻接的一保留区及一移除区，再形成线路结构在该包覆层上，之后移除该移除区及其上的线路结构，以在后续设置光通讯元件在该线路结构上时，令该光通讯元件能有效凸出该包覆层的侧面，避免后续制程用的封装材附着在该光通讯元件的凸出部分。本发明还提供该电子封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
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