[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910851819.1 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN111146191A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张根豪;白承德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：基础晶圆，其包括第一衬底和延伸穿过第一衬底的至少一个第一贯通过孔电极；以及第一半导体芯片，其设置在基础晶圆上。第一半导体芯片包括第二衬底；以及延伸穿过第二衬底的至少一个第二贯通过孔电极。所述至少一个第二贯通过孔电极设置在所述至少一个第一贯通过孔电极上，以电连接到所述至少一个第一贯通过孔电极。所述至少一个第一贯通过孔电极在第一方向上的第一直径大于所述至少一个第二贯通过孔电极在第一方向上的第二直径。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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