[发明专利]半导体器件的扇出型晶圆级封装在审
| 申请号： | 201910849864.3 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110970380A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张基松;林育聖;G·M·格里弗纳;野间崇 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“半导体器件的扇出型晶圆级封装”。在一般方面，本发明提供了一种扇出型晶圆级封装(FOWLP)，该FOWLP可以包括：半导体管芯，该半导体管芯具有：有源表面；背侧表面；多个侧表面，该多个侧表面中的每个侧表面在有源表面与背侧表面之间延伸；多个导电凸块，该多个导电凸块设置在有源表面上；以及绝缘层，该绝缘层设置在有源表面在导电凸块之间的第一部分上。FOWLP还可以包括模塑料，该模塑料包封背侧表面、多个侧表面、以及有源表面的在导电凸块与有源表面的周边边缘之间的第二部分。FOWLP还可以包括信号分配结构，该信号分配结构设置在导电凸块、绝缘层以及模塑料上。信号分配结构可以被配置为提供到多个导电凸块的相应电连接件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 扇出型晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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