[发明专利]半导体器件的扇出型晶圆级封装

说明书

本发明题为“半导体器件的扇出型晶圆级封装”。在一般方面，本发明提供了一种扇出型晶圆级封装(FOWLP)，该FOWLP可以包括：半导体管芯，该半导体管芯具有：有源表面；背侧表面；多个侧表面，该多个侧表面中的每个侧表面在有源表面与背侧表面之间延伸；多个导电凸块，该多个导电凸块设置在有源表面上；以及绝缘层，该绝缘层设置在有源表面在导电凸块之间的第一部分上。FOWLP还可以包括模塑料，该模塑料包封背侧表面、多个侧表面、以及有源表面的在导电凸块与有源表面的周边边缘之间的第二部分。FOWLP还可以包括信号分配结构，该信号分配结构设置在导电凸块、绝缘层以及模塑料上。信号分配结构可以被配置为提供到多个导电凸块的相应电连接件。

技术领域

该描述涉及封装半导体器件和/或半导体器件模块(封装器件)。更具体地，该描述涉及封装在扇出型晶圆级封装中的半导体器件。

背景技术

半导体器件(例如，半导体管芯)可以以多个不同的封装配置实现。例如，半导体管芯诸如功率晶体管、功率二极管等可以包括在晶圆级封装诸如扇出型晶圆级封装(FOWLP)中。然而，用于产生此类FOWLP封装的当前方法可能成本过高，并且/或者可能易受可靠性问题(诸如包括在FOWLP中的半导体管芯的破裂)影响。

发明内容

在一般方面，扇出型晶圆级封装(FOWLP)半导体器件可以包括：半导体管芯，该半导体管芯具有：有源表面；背侧表面，该背侧表面与有源表面相背对(opposite)；多个侧表面，该多个侧表面中的每个侧表面在有源表面与背侧表面之间延伸；多个导电凸块，该多个导电凸块设置在有源表面上；以及绝缘层，该绝缘层设置在有源表面的第一部分上。有源表面的第一部分可以设置在多个导电凸块之间。FOWLP还可以包括模塑料，该模塑料包封背侧表面、多个侧面以及有源表面的第二部分。有源表面的第二部分可以设置在导电凸块与有源表面的周边边缘之间。FOWLP还可以包括信号分配结构，该信号分配结构设置在导电凸块上、设置在绝缘层上并设置在模塑料上。信号分配结构可以被配置为提供到多个导电凸块的相应电连接件。

在另一个一般方面，产生扇出型晶圆级封装(FOWLP)半导体器件的方法可以包括将半导体晶圆切割成多个半导体管芯。多个半导体管芯中的半导体管芯可以包括：有源表面；背侧表面，该背侧表面与有源表面相背对；多个侧表面，该多个侧表面中的每个侧表面在有源表面与背侧表面之间延伸；多个导电凸块，该多个导电凸块设置在有源表面上；以及绝缘层，该绝缘层设置在有源表面的第一部分上。有源表面的第一部分可以设置在多个导电凸块之间。该方法还可以包括：增大在多个半导体管芯之间的间距；以及在模塑料中包封半导体管芯的背侧表面、多个侧表面以及有源表面的第二部分。有源表面的第二部分可以设置在导电凸块与有源表面的周边边缘之间。模塑料还可以设置在多个半导体管芯之间。该方法还可以包括形成信号分配结构。信号分配结构可以设置在导电凸块、绝缘层以及模塑料上。信号分配结构可以被配置为提供到多个导电凸块的相应电连接件。

在另一个一般方面，产生扇出型晶圆级封装(FOWLP)半导体器件的方法可以包括将半导体晶圆设置在第一载带上并将半导体晶圆切割成多个半导体管芯。多个半导体管芯中的半导体管芯可以包括：有源表面；背侧表面，该背侧表面与有源表面相背对；多个侧表面，每个侧表面在有源表面与背侧表面之间延伸；多个导电凸块，该多个导电凸块设置在有源表面上；以及绝缘层，该绝缘层设置在有源表面的第一部分上。有源表面的第一部分可以设置在多个导电凸块之间。该方法还可以包括通过沿着第一载带的第一轴线并沿着第一载带的第二轴线拉伸第一载带来增大在多个半导体管芯之间的间距。该方法还可以包括：在拉伸第一载带之后，将多个半导体管芯从第一载带转移到第二载带；以及沿着第二载带的第一轴线并沿着第二载带的第二轴线拉伸第二载带。该方法还可以包括在模塑料中包封半导体管芯的背侧表面、多个侧表面以及有源表面的第二部分。有源表面的第二部分可以在导电凸块与有源表面的周边边缘之间。模塑料还可以设置在多个半导体管芯之间。该方法还可以包括形成信号分配结构。信号分配结构可以设置在导电凸块、绝缘层以及模塑料上。信号分配结构可以被配置为提供到多个导电凸块的相应电连接件。

附图说明