[发明专利]一种环膜结构注塑工艺在审
| 申请号： | 201910835334.3 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110517963A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 姚兰忠;谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 翟羽<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 230001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种环膜结构注塑工艺，包括：(1)在一环状结构件内形成一膜层；(2)将至少一待塑封电子组件贴附于所述膜层上，形成一待塑封组件；(3)将所述待塑封组件吸附于一注塑模具中；(4)注塑；(5)取出所述环状结构件，移除所述膜层，获取电子组件塑封结构。本发明环状结构件的尺寸可以根据不同的注塑模具尺寸任意选择，通过增大环状结构件的尺寸或对已塑封结构进行裁边，再进行重复贴膜、注塑操作，可实现对同一塑封结构的正/反面任意次数、任意厚度注塑封装。 | ||
| 搜索关键词： | 环状结构 塑封结构 膜层 注塑 电子组件 塑封组件 注塑模具 注塑封装 注塑工艺 膜结构 裁边 塑封 贴附 贴膜 吸附 移除 取出 重复 | ||
【主权项】：
1.一种环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述注塑工艺包括如下步骤：/n(1)在一环状结构件内形成一膜层；/n(2)将至少一待塑封电子组件贴附于所述膜层上，形成一待塑封组件；/n(3)将所述待塑封组件吸附于一注塑模具中；/n(4)注塑；/n(5)取出所述环状结构件，移除所述膜层，获取电子组件塑封结构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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