[发明专利]一种环膜结构注塑工艺

说明书

本发明提供一种环膜结构注塑工艺，包括：(1)在一环状结构件内形成一膜层；(2)将至少一待塑封电子组件贴附于所述膜层上，形成一待塑封组件；(3)将所述待塑封组件吸附于一注塑模具中；(4)注塑；(5)取出所述环状结构件，移除所述膜层，获取电子组件塑封结构。本发明环状结构件的尺寸可以根据不同的注塑模具尺寸任意选择，通过增大环状结构件的尺寸或对已塑封结构进行裁边，再进行重复贴膜、注塑操作，可实现对同一塑封结构的正/反面任意次数、任意厚度注塑封装。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种环膜结构注塑工艺。

背景技术

随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。由于半导体组件、微机电组件(MEMS)或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(Power Distribution)、信号传送(Signal Distribution)、热量散失(Heat Dissipation)，以及保护与支持(Protectionand Support)等功能。

在芯片封装中，将芯片、器件或封装组件等装到基板上后通过注塑(Molding)成型，将器件封装成型。然而这种方法只能实现一次封装，且为一面封装，封装的器件组件尺寸受限于基板焊盘和焊点的尺寸与规格，无法满足多种尺寸的注塑封装需求，也无法对同一封装结构的正/反面任意次数、任意厚度注塑封装。

因此，亟需一种新型的注塑工艺，克服上述注塑工艺的缺点。

发明内容

本发明的目的在于，克服上述注塑工艺的缺点，提供一种环膜结构注塑工艺，可以满足多种尺寸的注塑模具要求，并实现对同一塑封结构的正/反面任意次数、任意厚度注塑封装。

为了实现上述目的，本发明提供了一种环膜结构注塑工艺，所述注塑工艺包括如下步骤：(1)在一环状结构件内形成一膜层；(2)将至少一待塑封电子组件贴附于所述膜层上，形成一待塑封组件；(3)将所述待塑封组件吸附于一注塑模具中；(4)注塑；(5)取出所述环状结构件，移除所述膜层，获取电子组件塑封结构。

本发明的优点在于：本发明环膜结构注塑工艺中，环状结构件的尺寸可以根据不同的注塑模具尺寸任意选择，可满足目前几乎所有尺寸的注塑模具的注塑操作；通过增大环状结构件的尺寸或对已塑封结构进行裁边，再进行重复贴膜、注塑操作，可实现对同一塑封结构的正/反面任意次数、任意厚度注塑封装；注塑模具可以采用正面朝上模槽或正面朝下模槽；且本发明对压模和转射模均适用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1，本发明环膜结构注塑工艺的步骤示意图；

图2A-图2J，本发明环膜结构注塑工艺的一实施方式的工艺流程图；

图3A-图3B，本发明重复贴膜的环膜结构的示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本发明所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、侧面等，仅是参考附图的方向。以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。