[发明专利]一种环膜结构注塑工艺在审
| 申请号： | 201910835334.3 | 申请日： | 2019-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN110517963A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 姚兰忠;谭小春 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 31218 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 翟羽<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 230001 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 环状结构 塑封结构 膜层 注塑 电子组件 塑封组件 注塑模具 注塑封装 注塑工艺 膜结构 裁边 塑封 贴附 贴膜 吸附 移除 取出 重复 | ||
1.一种环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述注塑工艺包括如下步骤：
(1)在一环状结构件内形成一膜层；
(2)将至少一待塑封电子组件贴附于所述膜层上，形成一待塑封组件；
(3)将所述待塑封组件吸附于一注塑模具中；
(4)注塑；
(5)取出所述环状结构件，移除所述膜层，获取电子组件塑封结构。
2.根据权利要求1所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述环状结构件的形状及尺寸与所述注塑模具相适配，所述环状结构件采用具有预设强度及支撑性的材质制成。
3.根据权利要求1所述的注塑工艺，其特征在于，所述膜层采用热解膜、耐高温膜、耐高温感光膜或干膜。
4.根据权利要求1所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述待塑封电子组件包括芯片、元器件或封装组件的至少其中之一。
5.根据权利要求1所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，步骤(3)进一步包括：将所述待塑封组件吸附于所述注塑模具的顶模槽中，或将所述待塑封组件吸附于所述注塑模具的底模槽中。
6.根据权利要求1所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述注塑工艺进一步包括如下步骤：
(6)在一尺寸增大后的环状结构件内形成一更新后的膜层；
(7)将所述电子组件塑封结构贴附于所述更新后的膜层上，形成一更新后的待塑封组件；
(8)将所述更新后的待塑封组件吸附于一与所述尺寸增大后的环状结构件相适配的注塑模具中，并执行步骤(4)-步骤(5)，获取厚度增加后的电子组件塑封结构。
7.根据权利要求6所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述注塑工艺进一步包括：
(9)重复执行步骤(6)-步骤(8)，获取预设厚度电子组件塑封结构。
8.根据权利要求1所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述注塑工艺进一步包括如下步骤：
(a)按预设裁边尺寸将所述电子组件塑封结构的边缘去除；
(b)将一更新后的膜层贴附于在所述环状结构件内；
(c)将边缘去除后的所述电子组件塑封结构贴附于所述更新后的膜层上，形成一更新后的待塑封组件，并执行步骤(3)-步骤(5)，获取厚度增加后的电子组件塑封结构。
9.根据权利要求8所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，所述注塑工艺进一步包括：
(d)重复执行步骤(a)-步骤(c)，获取预设厚度电子组件塑封结构。
10.根据权利要求8所述的环膜结构注塑工艺，其特征在于，步骤(a)进一步包括：
采用激光烧边方式或切割修剪方式，按所述预设裁边尺寸将所述电子组件塑封结构的边缘去除。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
