[实用新型]一种铝箔复合导热硅胶片

摘要

本实用新型涉及导热硅胶片技术领域，具体为一种铝箔复合导热硅胶片，包括复合导热硅胶片，复合导热硅胶片包括复合胶片、连接座结构和导热结构，复合胶片包括铝箔片机构、导热硅胶片、石墨层和底板，铝箔片机构粘结在导热硅胶片的顶端，石墨层粘结在导热硅胶片的底部，连接座结构包括安装口、连接座和凹型槽，连接座设于复合胶片的顶端，安装口设于连接座的铝箔片机构表面，凹型槽设于导热硅胶片和石墨层之间，本实用新型中，采用导热管和导热片的结构进行导热，相较于现有技术，节省空间，导热效率高，降低电子设备的散热设计，采用铝箔片机构增加了传热、导热效率，满足现有的电子设备的导热、散热需求。