[发明专利]卡盘工作台和晶片的加工方法在审
| 申请号： | 201910756695.9 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN110867398A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 山本节男 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 沈娥;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供卡盘工作台和晶片的加工方法，在对晶片进行半切割的情况下，与具有多孔板的卡盘工作台相比，可降低切削屑的问题，降低保持面所吸引保持的晶片的凹凸。该切削装置的卡盘工作台是一边向晶片的表面供给切削液一边使切削刀具切入，形成未到达晶片的与表面相反一侧的背面的切削槽的切削装置的卡盘工作台，其中，该卡盘工作台具备保持晶片的保持面；外周吸引孔，其在被晶片覆盖的保持面的一部分中设置于与晶片的外周部对应的位置；以及吸引路，其与外周吸引孔连接，使源自吸引源的负压作用于外周吸引孔，除了外周吸引孔以外的持面由非多孔质材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 工作台 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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