[发明专利]卡盘工作台和晶片的加工方法

说明书

本发明提供卡盘工作台和晶片的加工方法，在对晶片进行半切割的情况下，与具有多孔板的卡盘工作台相比，可降低切削屑的问题，降低保持面所吸引保持的晶片的凹凸。该切削装置的卡盘工作台是一边向晶片的表面供给切削液一边使切削刀具切入，形成未到达晶片的与表面相反一侧的背面的切削槽的切削装置的卡盘工作台，其中，该卡盘工作台具备保持晶片的保持面；外周吸引孔，其在被晶片覆盖的保持面的一部分中设置于与晶片的外周部对应的位置；以及吸引路，其与外周吸引孔连接，使源自吸引源的负压作用于外周吸引孔，除了外周吸引孔以外的持面由非多孔质材料构成。

技术领域

本发明涉及保持晶片时所使用的卡盘工作台以及使用了该卡盘工作台的晶片的加工方法。

背景技术

在将表面侧形成有多个器件的晶片分割成与各器件对应的多个器件芯片的情况下，有时使用在对晶片的背面侧进行磨削后利用切削刀具切削晶片来进行分割的加工方法。但是，在利用切削刀具对磨削后的薄晶片进行分割时，晶片容易产生被称为崩边的缺损，因此器件芯片的强度(抗弯强度)容易降低。

因此开发出了下述的加工方法：在晶片的表面侧利用切削刀具形成深度超过磨削后的晶片的完工厚度且不超过磨削前的晶片的厚度的槽后(即，将晶片半切割后)，对晶片的背面侧进行磨削，由此将晶片分割成器件芯片。

该加工方法被称为先切割(DBG：Dicing Before Grinding，先切割后研磨)加工(例如参照专利文献1)。与在对晶片的背面侧磨削后利用切削刀具进行分割的加工方法相比，DBG加工能够抑制在晶片的背面侧产生的崩边，因此能够提高从晶片分割得到的芯片的抗弯强度。

另外，在利用切削刀具对晶片进行切削的情况下，晶片通常被吸引保持在多孔卡盘工作台的保持面。常规的多孔卡盘工作台具有：基台部，其由非多孔质的金属形成，具有圆板状的凹部；以及多孔质的多孔板，其嵌入该凹部，具有比晶片小的直径。

在采用DBG加工对晶片进行半切割时，由于晶片尚未被分割成器件芯片，因而通常在晶片与多孔卡盘工作台之间未夹设划片带而使晶片的背面与多孔卡盘工作台的保持面接触。

晶片的背面与多孔板的表面和基台部的包围凹部的平坦部的一部分接触，多孔板的表面与基台部的平坦部的一部分成为多孔卡盘工作台的保持面。并且，通过从设置于多孔卡盘工作台的下部的吸引源经由多孔板而作用的负压，利用保持面对晶片进行吸引保持。此时，可能在晶片的背面和基台部的位于凹部的周围的平坦部之间稍微形成间隙。

该间隙有时会成为异物向多孔板中侵入的路径。例如，在对晶片进行半切割时，向切削刀具供给切削液，并且使切削刀具从晶片的表面侧切入至规定深度，使晶片与切削刀具相对移动，但有时切削中使用的切削液的一部分与由于切削产生的切削屑一起流出到晶片的周围，从该间隙被吸引到多孔板中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-7653号公报

发明内容

发明所要解决的课题

多孔板通常由包含具有μm级细孔的陶瓷等的多孔质材料形成，因此包含切削屑的切削液被吸引到多孔板中时，切削屑滞留在多孔板的细孔中，由此使多孔卡盘工作台的吸引力降低。因此，需要更换多孔板或者将卡盘工作台更换成新品。另外，被吸引到多孔板中的切削屑有时会附着在晶片的背面。

另外，在通过经由由多孔质材料形成的多孔板而作用的负压，利用保持面进行保持的晶片中，容易反映卡盘工作台中的多孔板的表面的凹凸。在晶片中产生由该凹凸引起的变形的情况下，切削晶片的精度会降低。

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于，在对晶片进行半切割的情况下，与具有多孔板的卡盘工作台相比，可降低切削屑的问题，降低保持面所吸引保持的晶片的凹凸。

用于解决课题的手段