[发明专利]卡盘工作台和晶片的加工方法

权利要求书

1.一种切削装置的卡盘工作台，该切削装置一边向晶片的表面供给切削液一边使切削刀具切入，形成未到达该晶片的与该表面相反一侧的背面的切削槽，该卡盘工作台的特征在于，其具备：

保持该晶片的保持面；

外周吸引孔，其在被该晶片覆盖的该保持面的一部分中设置于与该晶片的外周部对应的位置；以及

吸引路，其与该外周吸引孔连接，使源自吸引源的负压作用于该外周吸引孔，

除了该外周吸引孔以外的该保持面由非多孔质材料构成。

2.如权利要求1所述的切削装置的卡盘工作台，其特征在于，该卡盘工作台还具备：

喷出口，其位于该保持面的比该外周吸引孔靠中央部侧的位置，与该晶片的中央部对应地设置，在将该晶片从该保持面剥离时喷出流体；以及

流体供给路，其将该喷出口与流体供给源连接。

3.如权利要求1或2所述的切削装置的卡盘工作台，其特征在于，该外周吸引孔以环状设置于该保持面。

4.如权利要求1～3中任一项所述的切削装置的卡盘工作台，其特征在于，该保持面由非多孔质的金属、玻璃或陶瓷中的任意一种形成。

5.一种晶片的加工方法，其对切削装置的卡盘工作台所保持的晶片进行加工，其特征在于，

该卡盘工作台具有：保持该晶片的保持面；外周吸引孔，其在被该晶片覆盖的该保持面的一部分中设置于与该晶片的外周部对应的位置；以及吸引路，其与该外周吸引孔连接，使源自吸引源的负压作用于该外周吸引孔，除了该外周吸引孔以外的该保持面由非多孔质材料构成，

该晶片的加工方法具备切削槽形成步骤，一边向该卡盘工作台所保持的该晶片的表面供给切削液一边使切削刀具切入，形成未到达该晶片的与该表面相反一侧的背面的切削槽。

6.如权利要求5所述的晶片的加工方法，其特征在于，

该卡盘工作台还具有：

喷出口，其位于该保持面的比该外周吸引孔靠中央部侧的位置，与该晶片的中央部对应地设置，在将该晶片从该保持面剥离时喷出流体；以及

流体供给路，其将该喷出口与流体供给源连接，

该晶片的加工方法还具备剥离搬送步骤，在该切削槽形成步骤后，从该喷出口喷出该流体而将该晶片从该保持面剥离，剥离后利用配置在该卡盘工作台的上方的搬送单元搬送该晶片。

7.如权利要求6所述的晶片的加工方法，其特征在于，从该喷出口喷出的该流体为水。