[发明专利]待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法有效
| 申请号： | 201910719087.0 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN110421752B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 郭静;王益昕;周勇 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C33/00 | 分类号： | B29C33/00;H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法。待封装的PCB板，包括待封装区域、非封装区域和环绕待封装区域与非封装区域的无效区域，所述待封装区域内焊接有电子元件，在所述待封装区域边缘处开设第一浅槽，所述第一浅槽将所述待封装区域和非封装区域隔开，以及相应的防溢胶的塑封模具、塑封方法。本发明在塑封过程中防止多余的胶水溢出到非封装区域内，提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 pcb 防溢胶 塑封 模具 方法 | ||
【主权项】：
1.一种待封装的PCB板，包括待封装区域、非封装区域和环绕待封装区域与非封装区域的无效区域，所述待封装区域内焊接有电子元件，其特征在于：在所述待封装区域边缘处开设第一浅槽，所述第一浅槽将所述待封装区域和非封装区域隔开。
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