[发明专利]待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法

权利要求书

1.一种待封装的PCB板，包括待封装区域、非封装区域和环绕待封装区域与非封装区域的无效区域，所述待封装区域内焊接有电子元件，其特征在于：

所述非封装区域内焊接有非封装电子元件，在所述待封装区域边缘处开设第一浅槽，所述第一浅槽将所述待封装区域和非封装区域隔开。

2.根据权利要求1所述的待封装的PCB板，其特征在于：

所述第一浅槽内不铺设阻焊层。

3.根据权利要求1所述的待封装的PCB板，其特征在于：

所述第一浅槽呈L型，所述第一浅槽的两端延伸至所述无效区域内。

4.根据权利要求3所述的待封装的PCB板，其特征在于：

在所述第一浅槽的两端处开设第二浅槽，所述第二浅槽位于所述无效区域内，第一浅槽与第二浅槽相互连通。

5.一种防溢胶的塑封模具，应用于对权利要求4所述的待封装的PCB板进行塑封，包括：用于放置待封装的PCB板的下模和带有凹槽的上模，所述上模和所述下模压合时，所述凹槽和所述待封装的PCB板之间形成型腔，其特征在于：

在所述上模上开设有两个用于容纳溢胶的溢胶槽，所述溢胶槽分别与所述待封装的PCB板的无效区域内的第二浅槽相对应。

6.一种塑封方法，应用权利要求5所述的防溢胶的塑封模具，对权利要求4所述的待封装的PCB板进行塑封，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将待封装的PCB板放置于下模上；

S2、合上上模，使待封装的PCB板的待封装区域位于型腔内，待封装的PCB板的第一浅槽、非封装区域和无效区域位于型腔外，且待封装的PCB板的第二浅槽与上模的溢胶槽对齐，使第一浅槽通过第二浅槽与所述溢胶槽的内部连通；

S3、对待封装的PCB板进行塑封，型腔内多余的塑封胶沿着待封装的PCB板的第一浅槽、第二浅槽流至溢胶槽内。

7.一种待封装的PCB板，包括若干个相互连接的子PCB板，相邻两个所述子PCB板之间设有切割道，每个所述子PCB板包括封装区域与非封装区域，所述切割道环绕所述待封装区域和非封装区域，所述待封装区域内焊接有电子元件，其特征在于：

所述非封装区域内焊接有非封装电子元件，在每个所述子PCB板的待封装区域边缘处开设第一浅槽，所述第一浅槽将所述待封装区域和非封装区域隔开。

8.根据权利要求7所述的待封装的PCB板，其特征在于：

所述第一浅槽内不铺设阻焊层。

9.根据权利要求7所述的待封装的PCB板，其特征在于：

所述第一浅槽呈L型，所述第一浅槽的两端延伸至对应的所述切割道内。

10.根据权利要求9所述的待封装的PCB板，其特征在于：

在所述第一浅槽的两端处开设第二浅槽，所述第二浅槽位于对应的切割道内，第一浅槽与第二浅槽相互连通。

11.一种防溢胶的塑封模具，应用于权利要求10所述的待封装的PCB板，包括用于放置待封装的PCB板的下模和带有凹槽的上模，所述上模和所述下模压合时，所述凹槽和每个所述子PCB板之间形成型腔，其特征在于：

在所述上模上开设有若干用于容纳溢胶的溢胶槽，所述溢胶槽位于切割道上，且分别与所述切割道内的第二浅槽相对应。

12.一种塑封方法，应用权利要求11所述的防溢胶的塑封模具，对权利要求10所述的待封装的PCB板进行塑封，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将待封装的PCB板放置于下模上；

S2、合上上模，使子PCB板的待封装区域位于型腔内，子PCB板的第一浅槽、非封装区域和切割道位于型腔外，且子PCB板的第二浅槽与上模的溢胶槽对齐，使第一浅槽通过第二浅槽与所述溢胶槽的内部连通；

S3、对子PCB板进行塑封，型腔内多余的塑封胶沿着子PCB板的第一浅槽、第二浅槽流至溢胶槽内；

S4、脱模后，沿切割道将封装后的PCB板切割成单颗的子PCB板。