[发明专利]待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法

说明书

本发明公开了一种待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法。待封装的PCB板，包括待封装区域、非封装区域和环绕待封装区域与非封装区域的无效区域，所述待封装区域内焊接有电子元件，在所述待封装区域边缘处开设第一浅槽，所述第一浅槽将所述待封装区域和非封装区域隔开，以及相应的防溢胶的塑封模具、塑封方法。本发明在塑封过程中防止多余的胶水溢出到非封装区域内，提高成品率。

技术领域

本发明涉及PCB板塑封工艺技术领域，尤其涉及一种待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法。

背景技术

为了保护PCB板上的电子元件，会对PCB板进行塑封。然而，有的电子元件，特别是光电元件，不宜被塑封块所包覆，以避免光电元件受到模封块的包覆而影响运作，为了兼顾两者的需求，因而产生了局部塑封的技术。但是由于塑封模具与PCB板之间会具有一定缝隙，在局部塑封过程中，塑封胶较多时，塑封胶会通过塑封模具与PCB板之间的缝隙流出，从而污染到PCB板上的非封装区域，导致PCB板报废，降低了成品率。

发明内容

本发明的目的是提供一种待封装PCB板、防溢胶的塑封模具及塑封方法，防止塑封胶溢出到非封装区域内，提高成品率。

本发明提供的技术方案如下：

一种待封装PCB板，包括待封装区域、非封装区域和环绕待封装区域与非封装区域的无效区域，所述待封装区域内焊接有电子元件，在所述待封装区域边缘处开设第一浅槽，所述第一浅槽将所述待封装区域和非封装区域隔开。

上述结构中，通过第一浅槽将非封装区域与待封装区域隔开，使得塑封过程中，溢胶会从塑封模具与PCB板之间的缝隙处流入第一浅槽内暂存，避免溢胶流到非封装区域处导致PCB板无法实现其功能而报废，提高了成品率。

优选地，所述第一浅槽内不铺设阻焊层。

优选地，所述第一浅槽呈L型，所述第一浅槽的两端延伸至所述无效区域内。

优选地，在所述第一浅槽的两端处开设第二浅槽，所述第二浅槽位于所述无效区域内，第一浅槽与第二浅槽相互连通。

一种防溢胶的塑封模具，应用于对前述的待封装的PCB板进行塑封，包括：用于放置待封装的PCB板的下模和带有凹槽的上模，所述上模和所述下模压合时，所述凹槽和所述待封装的PCB板之间形成型腔，在所述上模上开设有两个用于容纳溢胶的溢胶槽，所述溢胶槽分别与所述待封装的PCB板的无效区域内的第二浅槽相对应。

溢胶槽与第二浅槽的位置对应，上模与下模压合在一起时，第一浅槽内的溢胶可以通过第二浅槽流入溢胶槽内暂存，同时第二浅槽增加了第一浅槽到溢胶槽的流通面积，使得溢出的塑封胶流动更加顺利。

一种防溢胶的塑封方法，应用前述的防溢胶的塑封模具，对前述的待封装的PCB板进行塑封，包括如下步骤：S1、将待封装的PCB板放置于下模上；S2、合上上模，使PCB板的待封装区域位于型腔内，待封装的PCB板的第一浅槽、非封装区域和无效区域位于型腔外，且待封装的PCB板的第二浅槽与上模的溢胶槽对齐，使第一浅槽通过第二浅槽与所述溢胶槽的内部连通；S3、对待封装的PCB板进行塑封，型腔内多余的塑封胶沿着待封装的PCB板的第一浅槽、第二浅槽流至溢胶槽内。

一种待封装PCB板，包括若干个相互连接的子PCB板，相邻两个所述子PCB板之间设有切割道，每个所述子PCB板包括封装区域与非封装区域，所述切割道环绕所述待封装区域和非封装区域，所述待封装区域内焊接有电子元件；在每个所述子PCB板的待封装区域边缘处开设第一浅槽，所述第一浅槽将所述待封装区域和非封装区域隔开。

当待封装PCB板为一整板时，可以对整板上的各个子PCB板进行分别塑封，第一浅槽对应设置在每个子PCB板处，保证所有子PCB板在塑封过程中均可以保护其对应的非封装区域不溢胶。

优选地，所述第一浅槽内不铺设阻焊层。