[发明专利]紫外线/湿气/热三重固化有机硅胶粘剂在审
| 申请号： | 201910709401.7 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN110396391A | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 郝建强 | 申请（专利权）人： | 郝建强;苏州毫邦新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/04;C08G77/38 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 邹伟红 |
| 地址： | 江苏省常熟市经济技术*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外线/湿气/热三重固化有机硅胶粘剂，以重量份数计，该胶粘剂包括100份（甲基）丙烯酰氧基烷基烷氧基硅封端的聚二甲基硅氧烷，0.5~5份光引发剂，0.5~5份湿气固化催化剂，0.5~5份自由基热引发剂，1.0~40份气相二氧化硅。该有机硅胶粘剂可用于粘接或灌封用途，暴露在空气中的部分可以通过紫外线进行快速固化，阴影区域或者不透光的部分可以通过湿气或者加热进行固化，大大提高了生产效率，避免了单纯湿气固化或者热固化有机硅固化时间长效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 湿气 有机硅胶粘剂 紫外线 丙烯酰氧基烷基 聚二甲基硅氧烷 湿气固化催化剂 自由基热引发剂 气相二氧化硅 胶粘剂 光引发剂 快速固化 生产效率 湿气固化 烷氧基硅 阴影区域 不透光 热固化 有机硅 重量份 灌封 可用 粘接 加热 暴露 | ||
【主权项】：
1.紫外线/湿气/热三重固化有机硅胶粘剂，以重量份数计，该胶粘剂包括100份（甲基）丙烯酰氧基烷基烷氧基硅封端的聚二甲基硅氧烷，0.5~5份光引发剂，0.5~5份湿气固化催化剂，0.5~5份自由基热引发剂，1.0~40份气相二氧化硅。
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- 2016-08-17 - 2019-07-12 - C09J183/07
- 一种本发明的高导热、高粘接强度有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，以重量份计，A组分主要由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油50～150份、含氢硅油0.1～10份、抑制剂0.1～1份、MQ硅树脂1～30份、硅烷偶联剂0.1～10份、气相二氧化硅0.1～10份、表面活性剂0.1～10份、导热填料50～400份；B组分主要由以下原料混合制备而成：乙烯基硅油10～200份、催化剂0.1～1份、增粘剂0.1～10份、气相二氧化硅0.1～10份、表面活性剂0.1～10份、导热填料50～400份。本发明的有机硅灌封胶具有高粘接强度、高导热机械性能好、电性能优异等优点。
- 一种灌封胶及其制备方法-201910321650.9
- 刘伟德;曹军 - 昆山市中迪新材料技术有限公司
- 2019-04-22 - 2019-07-09 - C09J183/07
- 本发明公开了一种灌封胶及其制备方法，该灌封胶包括A组分和B组分，以重量份数计，所述A组分包括：乙烯基硅油60～80份、聚二甲基硅油或苯基甲基硅油20～40份、催化剂1～5份、中空微球2～10份、补强填料1～5份、阻燃填料5～6份、石墨烯1～3份和助剂0～0.5份；所述B组分包括：乙烯基硅油60～80份、聚二甲基硅油20～40份、含氢硅油4～5份、中空微球2～10份、补强填料1～5份、阻燃填料5～6份、抑制剂0～0.1份和助剂0～0.5份。本发明利的灌封胶具有气囊空穴或者核壳结构，密度低、阻燃性能良好、导热性能良好以及吸附性能良好，能够有效阻止了温升而达到防燃爆的作用。
- 一种高抗冲击型有机硅粘接胶-201610965276.2
- 张丽娅;陈维 - 烟台德邦科技有限公司
- 2016-11-04 - 2019-07-09 - C09J183/07
- 本发明涉及一种高抗冲击型有机硅粘接胶，由以下物质按质量份混合而成：乙烯基树脂40～50份，乙烯基硅油12.5～46.8份，改性聚合物5～10份，粘接剂1～5份，触变剂2～6份，交联剂5～15份，催化剂0.1～1.0份，抑制剂0.1～0.5份。本发明的SOP封装光电耦合器用高抗冲击型有机硅粘接胶强度高，对ABS和PCB具有极好的粘附和密封性能，抗冲击性能好，具有较低的红外吸收。
- 具有改进的基材粘合性的有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合剂制品-201510092132.6
- 土田理 - 信越化学工业株式会社
- 2015-02-27 - 2019-07-05 - C09J183/07
- 提供了有机硅压敏粘合剂组合物，其包含(A)有机聚硅氧烷，其具有至少两个含烯基的有机基团，(B)聚有机硅氧烷，其以0.5至1.0的摩尔比包含R23SiO1/2和SiO4/2单元，(C)聚有机氢硅氧烷，其包含至少三个Si‑H基团，(D)铂族金属系催化剂，和(E)粘合性促进化合物，其包含至少一个式(3)的重复单元和至少一个Si‑H基团。
- 一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌封胶及其制备方法-201910255641.4
- 梅新艺;汤慧刚;常鑫焱;岳峥;马强;施昌霞 - 常州创标新能源科技有限公司
- 2019-04-01 - 2019-06-18 - C09J183/07
- 本发明涉及一种有机硅灌封胶，特别涉及一种用于锂电池的低粘度双组份有机硅高导热灌封胶及其制备方法。以球形氧化铝替代普通的无规氧化铝，配合使用本发明的硅油提高有机硅灌封胶的导热率(1.0‑1.8W/m℃)的同时降低了粘度，粘度范围一般为1000‑6000cp，而其20g硅胶的流平直径更是大于90mm，使得灌封胶的使用范围更大。
- 一种用于AF抗指纹屏的有机硅压敏胶-201910130883.0
- 谢海龙 - 深圳市康利邦科技有限公司
- 2019-02-22 - 2019-06-14 - C09J183/07
- 本发明公开了一种用于AF抗指纹屏的有机硅压敏胶，包括有甲基乙烯基硅橡胶生胶、甲基MQ硅树脂、乙烯基MQ硅树脂、催化剂、锚固剂和溶剂，所述甲基乙烯基硅橡胶生胶的分子量为60～90万，甲基MQ硅树脂和乙烯基MQ硅树脂的质量比为(1～5):(5～1)：(0.02～0.2)。通过上述配方制得的有机硅压敏胶能涂布在PET、PI、PC等基材上，对AF抗指纹屏有较高的剥离力，可达60g/25mm。且剥离力不随时间出现明显变化，对离型膜在8g/25mm以内；本发明制备的AF抗指纹屏的有机硅压敏胶强度高，对AF屏剥离力稳定性好，不衰减，附着力好，材料耐水煮2小时后不脱胶。
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