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[发明专利] 绝缘液体小片接合剂和半导体器件 -CN200680031796.0 有效
发明人：
藤泽丰彦 ;潮嘉人
- 专利权人：
陶氏康宁东丽株式会社
申请日：
2006-08-23
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公布日：
2008-08-27
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主分类号：
C08L83/04 文献下载
摘要： 一种用于将半导体芯片安装部件粘结到半导体芯片的活性表面上的绝缘液体小片接合剂，所述试剂包含：(A)(a－1)具有链烯基的有机基聚硅氧烷树脂和(a－2)在一个分子内具有至少两个链烯基的直链有机基聚硅氧烷的混合物；(B)在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；(C)在一个分子内具有至少一个与硅键合的烷氧基的有机基硅化合物；(D)平均直径为0.1－50微米且根据JIS K 6253的A型硬度计硬度等于或小于80的绝缘的球形硅橡胶颗粒；和(E)氢化硅烷化反应催化剂，它不损坏半导体芯片的活性表面，非常适合于筛网印刷，不在半导体芯片和小片接合剂之间的界面上形成孔隙，且没有损失其线接合性能。绝缘 液体 小片 接合 半导体器件
[发明专利] 可固化的有机基聚硅氧烷组合物 -CN200680021517.2 有效
发明人：
潮嘉人 三谷修
- 专利权人：
陶氏康宁东丽株式会社
申请日：
2006-06-09
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公布日：
2008-06-11
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主分类号：
C08L83/04 文献下载
摘要： 可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包括：(A)一个分子中含有至少一个与硅键合的含烷氧基甲硅烷基的基团和平均至少0.5个链烯基的有机基聚硅氧烷(a1)；或者所述有机基聚硅氧烷(a1)与一个分子中含有至少两个链烯基且不具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基聚硅氧烷(a2)的混合物；(B)一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；(C)一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基且不具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基硅化合物；和(D)氢化硅烷化反应催化剂。它对未清洁的铝模铸件、PPS树脂等具有良好的粘合性，甚至当通过在较低温度例如100℃下加热固化时。固化 有机 基聚硅氧烷 组合
[发明专利] 胶粘硅氧烷弹性体片材 -CN200480025028.5 无效
发明人：
高波祥子 ;潮嘉人 三谷修 ;大西正之
- 专利权人：
陶氏康宁东丽株式会社
申请日：
2004-08-27
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公布日：
2006-10-11
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主分类号：
C08L83/04 文献下载
摘要： 通过固化含下述物质的氢化硅烷化固化性硅氧烷弹性体组合物而提供的胶粘硅氧烷弹性体片材：(A)100重量份含有至少一个二有机硅氧烷单元且每一分子具有至少两个与硅键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(B)50－150重量份具有下述平均化学式的有机聚硅氧烷树脂：(R1 3 SiO1/2 )x (SiO4/2 )1.0 ，其中R1 是取代或未取代的单价烃基，和x是0.5－1.0的数值，(C)每一分子含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其用量足以相对于1mol在组分(A)和(B)内的全部链烯基，在这一组分内提供0.01－10mol与硅键合的氢原子，和(D)氢化硅烷化催化剂。该胶粘硅氧烷弹性体片材透明且其表面显示出稳定和永久的粘合性。胶粘 硅氧烷 弹性体
