[发明专利]存储器装置和系统、集成电路的制造方法在审

专利信息
申请号: 201910568567.1 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110659224A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 林仲德;何彦忠;许秉诚;蔡瀚霆;姜慧如 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G06F12/0897 分类号: G06F12/0897;G06F12/0895
代理公司: 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 集成电路芯片的实施例包括集成在芯片中的组合处理核心和磁阻式随机存取存储器(MRAM)电路。MRAM电路包括多个MRAM单元。多个MRAM组织为多个存储器,包括高速缓存存储器、主存储器或工作存储器以及可选的二级储存存储器。高速缓存存储器包括多个高速缓存级别。本申请的实施例还涉及存储器装置和系统、集成电路的制造方法。
搜索关键词: 高速缓存存储器 电路 磁阻式随机存取存储器 高速缓存级别 集成电路芯片 储存存储器 存储器装置 工作存储器 主存储器 组合处理 存储器 可选的 集成电路 芯片 申请 制造
【主权项】:
1.一种存储器装置,包括:/n集成电路芯片;/n至少一个处理核心,集成在所述集成电路芯片中;以及/n至少一个磁阻式随机存取存储器(MRAM)电路,集成在所述集成电路芯片中并通信耦合至所述至少一个处理核心,所述至少一个磁阻式随机存取存储器电路包括多个磁阻式随机存取存储器单元,其中,所述至少一个磁阻式随机存取存储器电路在操作中实施:/n至少一个高速缓存存储器;以及/n至少一个主存储器。/n
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