[发明专利]封装电路结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910562603.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN112151459B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 魏永超;杨永泉 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/60;H01L23/482;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;刘永辉 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装电路结构，包括依次层叠设置的电路板、介电层及天线结构，所述电路板与介电层结合的一侧开设有第一开口，所述介电层上设有第二开口，所述第二开口贯穿所述介电层并与所述第一开口对应以与所述第一开口构成收容腔，所述天线结构包括依次层叠设置的第一接地层、第一绝缘层及第一天线层，所述介电层上还设有导电结构，所述导电结构贯穿所述介电层以电连接所述电路板及第一接地层，所述封装电路结构还包括芯片，所述芯片设置于所述收容腔内并与电路板电连接，且所述芯片与所述天线结构之间存在间隙。本发明还提供一种封装电路结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 电路 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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