[发明专利]数码管的制备方法在审
| 申请号： | 201910543173.0 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110324986A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 黄育志;罗军;黄霞珍 | 申请（专利权）人： | 江西恒明科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330029 江西省南昌市高新技术产业开发区高新一*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数码管的制备方法，包括：在电路板上布置焊盘；在所述焊盘上点注锡膏；通过固晶的方式在所述锡膏上放置LED倒装芯片，使所述LED倒装芯片底部的两个电极与所述焊盘电性连接；通过回流焊将所述LED倒装芯片固定在所述电路板上。本发明提供的制备方法不需要焊线工艺，能够防止断线情况的发生，从而提升生产效率和产品良率，此外，锡膏在回流焊时受热溶解，变成液体锡液，出炉后温度下降，锡液又重新变为固体，从而能够稳固的将倒装芯片与焊盘固定在一起，实现稳定的电性连接，提升产品稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 锡膏 制备 电路板 电性连接 回流焊 数码管 产品稳定性 产品良率 倒装芯片 焊线工艺 生产效率 受热 液体锡 电极 出炉 点注 断线 固晶 锡液 溶解 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种数码管的制备方法，其特征在于，包括：在电路板上布置焊盘；在所述焊盘上点注锡膏；通过固晶的方式在所述锡膏上放置LED倒装芯片，使所述LED倒装芯片底部的两个电极与所述焊盘电性连接；通过回流焊将所述LED倒装芯片固定在所述电路板上。
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