[发明专利]用于电子装置的热界面在审
| 申请号： | 201910539612.0 | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110634821A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | D·爱德华兹;M·诺维 | 申请（专利权）人： | ZF主动安全和电子美国有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 邵静玥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面，其包括：衬垫，所述衬垫具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向所述电子装置封装和所述目标物体中的一个。具有变化的长度的碳纤维自所述第二侧朝向所述电子装置封装和所述目标物体中的另一个延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 电子装置 目标物体 封装 热界面 碳纤维 侧面 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面，其包括：/n衬垫，所述衬垫具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向所述电子装置封装和所述目标物体中的一个，以及/n碳纤维，所述碳纤维具有从所述第二侧朝向所述电子装置封装和所述目标物体中的另一个延伸的变化的长度。/n
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