[发明专利]用于电子装置的热界面

权利要求书

1.一种用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面，其包括：

衬垫，所述衬垫具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向所述电子装置封装和所述目标物体中的一个，以及

碳纤维，所述碳纤维具有从所述第二侧朝向所述电子装置封装和所述目标物体中的另一个延伸的变化的长度。

2.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述纤维沿着所述电子装置封装的第一部分具有一致的第一长度，并且沿着所述电子装置封装的第二部分具有一致的第二长度，第二长度不同于第一长度。

3.根据权利要求2所述的热界面，其中，所述纤维沿着所述电子装置封装的第三部分具有不同于第一长度和第二长度的变化的第三长度。

4.根据权利要求1所述的热界面，还包括第二衬垫，所述第二衬垫位于所述第一衬垫与所述电子装置封装之间并且包括朝向所述衬垫延伸的并且与所述衬垫上的纤维缠绕的碳纤维。

5.根据权利要求4所述的热界面，其中，所述第二衬垫上的纤维具有变化的长度。

6.根据权利要求1所述的热界面，还包括第二衬垫，所述第二衬垫位于所述衬垫与所述目标物体之间并且包括碳纤维，所述衬垫上的纤维和所述第二衬垫上的纤维在相反的方向上背离彼此延伸。

7.根据权利要求6所述的热界面，其中，每个衬垫的一部分延伸到所述电子装置封装外部使得每个衬垫具有比所述电子装置封装更大的覆盖区。

8.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述衬垫是平面的且所述第一侧固定到所述目标物体，所述纤维朝向所述电子装置封装延伸。

9.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述衬垫是非平面的且所述第一侧固定到所述电子装置封装，所述纤维朝向所述目标物体延伸。

10.根据权利要求1所述的热界面，其中，所述碳纤维具有约13到30 W/m*k的热传导率。

11.一种用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面，其包括：

第一衬垫，该第一衬垫具有用于固定到所述目标物体第一侧、第二侧、以及从所述第二侧朝向所述电子装置封装延伸的碳纤维；以及

第二衬垫，该第二衬垫具有用于固定到所述电子装置封装的第一侧、第二侧、以及从所述第二侧朝向所述第一衬垫延伸以便与在所述第一衬垫上的纤维散布的碳纤维。

12.根据权利要求11所述的热界面，其中，所述第一衬垫和所述第二衬垫是平面的。

13.根据权利要求11所述的热界面，其中，所述第一衬垫上的纤维具有与所述第二衬垫上的纤维相同的长度。

14.根据权利要求11所述的热界面，其中，在所述电子装置封装的一部分与所述第二衬垫之间设有空置的间隙。

15.根据权利要求11所述的热界面，还包括设置在所述电子装置封装的一部分与所述第二衬垫之间的间隙中的散热材料。

16.根据权利要求11所述的热界面，其中，所述碳纤维具有约13到30 W/m*k的热传导率。

17.一种用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面，其包括：

至少一种散热材料，所述至少一种散热材料接合所述目标物体和所述电子装置封装并且包括延伸到所述电子装置封装外部的部分，使得所述至少一种散热材料具有比所述电子装置封装更大的覆盖区。

18.根据权利要求17所述的热界面，其中，所述至少一种散热材料包括具有一致厚度的第一散热材料和具有变化厚度的第二散热材料。