[发明专利]用于电子装置的热界面

说明书

用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面，其包括：衬垫，所述衬垫具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向所述电子装置封装和所述目标物体中的一个。具有变化的长度的碳纤维自所述第二侧朝向所述电子装置封装和所述目标物体中的另一个延伸。

技术领域

本发明总体上涉及一种用于电子装置的热界面，更具体地，涉及一种热界面，其具有用于将热量导离电子装置封装的碳纤维。

背景技术

热界面用在电子装置中用于控制通过该装置的热通量。在球栅阵列封装的情况下，热界面一般包括有助于增大热传导率的添加剂。然而，这些添加剂会使热界面变硬并且在封装上施加过度的应力。

发明内容

在一个实施例中，一种用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面包括衬垫，该衬垫具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向所述电子装置封装和所述目标物体中的一个。具有变化的长度的碳纤维自所述第二侧朝向所述电子装置封装和所述目标物体中的另一个延伸。

在另一个实施例中，一种用于定位在电子装置封装与目标物体之间的热界面包括第一衬垫，该第一衬垫具有第一侧和第二侧，所述第一侧用于固定到所述目标物体。碳纤维自所述第二侧朝向所述电子装置封装延伸。第二衬垫具有第一侧和第二侧，所述第一侧用于固定到所述电子装置封装。碳纤维自所述第二侧朝向所述第一衬垫延伸，以便与在所述第一衬垫上的纤维散布。

在另一个实施例中，一种用于在电子装置封装与目标物体之间定位的热界面包括至少一种散热材料，所述至少一种散热材料接合所述目标物体和所述电子装置封装。所述至少一种散热材料包括延伸到所述电子装置封装外部的部分，使得所述至少一种散热材料具有比所述电子装置封装更大的覆盖区。

从下面的详细描述和附图中会获得本发明的其他目的和优点以及更充分的理解。

附图说明

图1A是示例性电子装置封装的示意图。

图1B是沿着线1B-1B的图1A的截面视图，其中，电子装置封装包括根据本发明的具有纤维的热界面。

图2是图1B的热界面的前视图。

图3是包括相对的缠绕纤维的另一种示例性热界面的示意图。

图4是包括纤维的另一种示例性热界面的示意图。

图5是包括相对的缠绕纤维的另一种示例性热界面的示意图。

图6是包括在相反方向上延伸的纤维的另一种示例性热界面的示意图。

图7是包括相对的缠绕纤维和散热材料的另一种示例性热界面的示意图。

图8是包括一种散热材料的另一种示例性热界面的示意图。

图9是包括多种散热材料的另一种示例性热界面的示意图。

具体实施方式

本发明总体上涉及一种用于电子装置的热界面，更具体地，涉及一种热界面，其具有用于将热量导离电子装置封装的碳纤维。图1A-1B示出了包括根据本发明的热界面70的电子装置封装10。电子装置封装10可以是集成电路，包括通孔插入式封装(through-holepackage)；表面贴装；芯片载体；针脚栅格阵列；扁平封装；小引出线封装；芯片尺寸封装；球栅阵列(BGA)；倒装芯片BGA；倒装芯片耐热增强BGA；晶体管、二极管和小针脚数封装；或者多芯片封装。如图所示，电子装置封装10是倒装芯片耐热增强BGA。电子装置封装10可以用在车辆系统中，比如高级驾驶员辅助摄像机。

该电子装置封装包括基板12，基板12具有第一侧14和与第一侧相对的第二侧16。第一和第二侧14、16总体彼此平行延伸。基板12是矩形的并且可以由多层陶瓷材料构成。