[发明专利]热传导结构体或半导体装置有效
| 申请号： | 201910523882.2 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN110660761B | 公开（公告）日： | 2023-10-20 |
| 发明（设计）人： | 别所毅;出口昌孝;斋藤永宏;桥见一生 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;国立大学法人名古屋大学 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 陈冠钦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及热传导结构体或半导体装置。本公开的目的在于提供热传导性优异的热传导结构体。本实施方式为热传导结构体，其为热从第一构件向第二构件传导的热传导结构体，包含：在上述第一构件和上述第二构件中的至少一者的表面上形成的自组装单分子膜、以及在上述第一构件和上述第二构件之间与上述自组装单分子膜相接地配置的散热油脂。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 结构 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.热传导结构体，其为热从第一构件向第二构件传导的热传导结构体，包含：在上述第一构件和上述第二构件中的至少一者的表面上形成的自组装单分子膜、以及在上述第一构件和上述第二构件之间与上述自组装单分子膜相接地配置的散热油脂。/n
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