[发明专利]用于堆叠集成电路的混合接合技术在审
| 申请号： | 201910519438.3 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN110838481A | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 吴国铭;王俊智;杨敦年;林杏芝;刘人诚;高敏峰;林永隆;黄诗涵;陈奕男 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L21/768;H01L23/482;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 龚诗靖 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及用于堆叠集成电路的混合接合技术。本发明一些实施例提供一种三维3D集成电路IC以及制造三维3D集成电路IC的方法。在一些实施例中，第二IC裸片通过第一接合结构接合到第一IC裸片。所述第一接合结构接触所述第一IC裸片的第一互连结构和所述第二IC裸片的第二互连结构，且具有混合接合在一起的第一部分和第二部分。第三IC裸片通过第三接合结构接合到所述第二IC裸片。所述第三接合结构包括贯穿所述第二IC裸片的所述第二衬底放置的第二TSV(贯穿衬底通路)且包含根据本发明的各种实施例的各种接合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 堆叠 集成电路 混合 接合 技术 | ||
【主权项】：
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