[发明专利]高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910509041.6 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110239164B 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 李洪彬 申请(专利权)人: 重庆德凯实业股份有限公司
主分类号: B32B15/092 分类号: B32B15/092;B32B15/098;B32B15/20;B32B27/20;B32B33/00;B29D7/01;C08L63/00;C08K3/36;C08K7/18;C08K7/24;C08G59/62;C08J5/24;C01B32/15;C01B32/205
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 405400*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供了一种高耐热性中Tg覆铜板及其制备方法,属于层状产品领域。本发明提供的高耐热性中Tg覆铜板,包括半固化板和铜箔,所述半固化板单面或双面覆铜箔。半固化板的制备方法为将玻璃纤维布浸入到胶水中,烘干,即得。其中,所述胶水的原材料包括按重量份计的50‑300份填料、1500‑4000份环氧树脂、200‑400份固化剂、1‑10份催化剂和100‑300份溶剂。上述层压板制备工艺为:堆叠1‑10层半固化片,单面或双面覆上铜箔,使用热压机压合,即得。本发明提供的高耐热性中Tg覆铜板具有优良的耐热性、低Z向热膨胀系数和优越的通孔能力,符合IPC‑4101/99的规范要求。
搜索关键词: 耐热性 tg 铜板 及其 制备 方法
【主权项】:
1.高耐热性中Tg覆铜板,包括半固化板和铜箔,所述半固化板单面或双面覆铜箔,其特征在于,所述半固化板的制备方法包括下述步骤:将玻璃纤维布浸入到胶水中,烘干,即得;所述胶水的原材料包括按重量份计的50‑300份填料、1500‑4000份环氧树脂、200‑400份固化剂、1‑10份催化剂和100‑300份溶剂;所述环氧树脂由环氧树脂A和环氧树脂B组成,所述环氧树脂A选自邻甲酚型环氧树脂、多官能基环氧树脂或腰果酚基环氧树脂中的任意一种;所述环氧树脂B选自邻甲酚型环氧树脂、多官能基环氧树脂或腰果酚基环氧树脂中的任意一种,且环氧树脂A和环氧树脂B类型不同。
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  • 2015-09-24 - 2017-11-28 - B32B15/092
  • 本发明公开了一种铝基覆铜板,包括铝基底层、铜层和树脂绝缘层,所述树脂绝缘层按重量份数由以下组分原料组成酚醛树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、聚苯乙烯树脂、异佛尔酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氢氧化铝、氮化铝、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鲸蜡基硬脂基双醚和硅烷偶联剂;所述铝基底层为铝铜合金基板,其中,所述铝铜合金基板的元素组成为铜、锰、铈、硼、碳,余量为铝。本发明还公开了所述铝基覆铜板的制备方法。本发所制备的覆铜板具有较高的导热率和击穿电压,可适应功率大、精密度高、更小型化、耐电压要求更高的电子应用领域。
  • 一种无卤层压抗静电板材及其制备方法-201611186465.6
  • 陈华刚;朱洪帆;徐欣;董辉 - 浙江华正新材料股份有限公司
  • 2016-12-20 - 2017-05-31 - B32B15/092
  • 本发明提供了一种无卤层压抗静电板材及其制备方法,所述无卤层压抗静电板材由增强材料浸渍混合胶液后经层压热固化制得,混合胶液包括环氧树脂、导电物质、固化剂、促进剂与溶剂。选择合适的导电炭黑,使得炭黑在混合液较容易分散,先用溶剂溶解固化剂、促进剂并加入炭黑后静置于1小时以上,以保证溶液充分湿润炭黑后再加入环氧树脂进行混合高速分散,过滤后得到均一的混合液。均一的混合液是保证增强材料浸渍烘烤后得到均一电阻值半固化片的保障。使得层压后的无卤抗静电板导电电阻的变化很小,电阻值在106~108Ω之间。实现了无卤层压抗静电板材在各个位置处的电阻相对均匀性。板材电阻值符合抗静电材料标准106~109Ω。
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