[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910504548.2 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN110600433A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 儿玉晃忠;古川将人 | 申请（专利权）人： | 住友电工光电子器件创新株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/10;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王伟;安翔 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，所述半导体装置包括金属基体、金属框架、半导体元件、馈通件和金属侧板。所述半导体元件在由所述金属基体和所述金属框架限定的空间中被安装在所述金属基体上。所述馈通件被插入到所述金属框架的切口中，并且包括布线、将所述布线安装在其上的下部块以及安装在所述下部块上的上部块。所述下部块和所述上部块的组合截面形状是突出形状。所述上部块的一部分位于所述空间的内部。所述金属侧板设置在所述馈通件的侧表面与所述金属框架的所述切口之间。所述金属侧板具有突出形状并且覆盖所述馈通件的整个侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 金属框架 馈通 金属侧板 金属基体 半导体元件 半导体装置 突出形状 侧表面 布线 所述空间 组合截面 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：/n金属基体；/n金属框架，所述金属框架放置在所述金属基体上，并且所述金属框架设置有穿透所述金属框架的至少一个切口；/n半导体元件，所述半导体元件在由所述金属基体和所述金属框架限定的空间中被安装在所述金属基体上；/n馈通件，所述馈通件被插入到所述金属框架的所述切口中，并且被安装在所述金属基体上，所述馈通件包括：/n布线，所述布线被构造用于将位于所述空间的内部的所述半导体元件与位于所述半导体装置的外部的电气部件电连接；/n下部块，所述下部块由陶瓷制成，并且所述布线被安装在所述下部块上；和/n上部块，所述上部块由陶瓷制成，并且被安装在所述下部块上，其中，沿着将所述上部块安装在所述下部块上的安装方向，所述下部块和所述上部块的组合截面形状呈突出形，并且所述上部块的一部分位于所述框架的内部，以及/n金属侧板，所述金属侧板被设置在所述馈通件的、沿着所述布线的延伸方向展开的侧表面与所述金属框架的所述切口之间，所述金属侧板具有突出形状，并且覆盖所述馈通件的整个侧表面。/n
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