[发明专利]电子设备和其制造方法在审
| 申请号： | 201910486301.2 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110571322A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 刘明德;张简千琳;李长祺 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种电子设备包含衬底结构、多个柱基底、至少一个发光装置和多个电连接材料。所述衬底主体具有上表面和与所述上表面相对的下表面，并包含非III‑V族材料。所述柱基底邻近于所述衬底结构的所述上表面安置。所述发光装置包含III‑V族材料，并包括多个电极衬垫。所述电连接材料位于所述发光装置的所述电极衬垫与所述柱基底之间。 | ||
| 搜索关键词： | 发光装置 上表面 电连接材料 衬底结构 电极衬垫 衬底主体 电子设备 下表面 邻近 安置 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其包括：/n衬底结构，其具有上表面和与所述上表面相对的下表面，并包含非III-V族材料；/n多个柱基底，其邻近于所述衬底结构的所述上表面安置；/n至少一个发光装置，其包含III-V族材料，其中所述发光装置包括多个电极衬垫；以及/n多个电连接材料，其位于所述发光装置的所述电极衬垫与所述柱基底之间。/n
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