[发明专利]一种一体化成形封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 201910428054.0 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN110164827A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 赵志强 | 申请（专利权）人： | 河源市富宇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人： | 成伟 |
| 地址： | 517000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化成形封装结构，包括模座、支架主体、芯片主体、环氧胶体以及用于连接通电的锡膏和锡焊，所述模座的上端包括一组罩接其上的配合模具，所述支架主体为金属材质的镂空板结构，包括相互耦合的第一连接部和第二连接部，所述支架主体安装于模座与配合模具之间，且合模后与模座和配合模具密合，所述支架主体的第一连接部和第二连接部上均开设有便于冲切缓冲力释放的折弯预留孔，所述折弯预留孔开设第一连接部和第二连接部远离耦合位置的一侧，所述第一连接部和第二连接部朝向折弯预留孔的一侧开设有供液态胶体流通的导通孔。该一体化成形封装结构及其封装工艺，结构合理且适用性强，兼具良好的密封性，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 第二连接部 第一连接部 支架主体 模座 一体化成形 封装结构 预留孔 折弯 模具 封装工艺 配合 金属材质 芯片主体 液态胶体 耦合位置 导通孔 缓冲力 密封性 镂空板 耦合的 上端 冲切 合模 环氧 密合 锡膏 锡焊 通电 释放 流通 | ||
【主权项】：
1.一种一体化成形封装结构，包括模座（1）、支架主体（2）、芯片主体（3）、环氧胶体（4）以及用于连接通电的锡膏（5）和锡焊（6），所述模座（1）的上端包括一组罩接其上的配合模具；其特征在于：所述支架主体（2）为金属材质的镂空板结构，包括相互耦合的第一连接部（205）和第二连接部（206），所述支架主体（2）安装于模座（1）与配合模具之间，且合模后与模座（1）和配合模具密合；所述支架主体（2）的第一连接部（205）和第二连接部（206）上均开设有便于冲切缓冲力释放的折弯预留孔（201），所述折弯预留孔（201）开设第一连接部（205）和第二连接部（206）远离耦合位置的一侧，所述第一连接部（205）和第二连接部（206）朝向折弯预留孔（201）的一侧开设有供液态胶体流通的导通孔（203）；所述第一连接部（205）的折弯预留孔（201）和导通孔（203）之间以及第二连接部（206）的折弯预留孔（201）和导通孔（203）之间均开设有折弯预留位（202），所述第二连接部（206）的上端设置有一组冲压成型的承接碗杯（207），所述承接碗杯（207）内设置有一组芯片主体（3）。
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