[发明专利]制备半导体晶片的系统和方法有效
| 申请号： | 201910403500.2 | 申请日： | 2019-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN110181382B | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 郑加镇;高海棠 | 申请（专利权）人： | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 赵天月 |
| 地址： | 221004 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备半导体晶片的系统和方法，所述系统包括：施蜡装置，所述施蜡装置上设有可移动地陶瓷盘，且用于向所述陶瓷盘上供给抛光蜡；第一加热装置，所述第一加热装置与所述施蜡装置相连，且用于将所述陶瓷盘可旋转地置于所述第一加热装置上且加热熔化所述陶瓷盘上的抛光蜡；贴合装置，所述贴合装置与所述第一加热装置相连，且用于将晶片贴合在所述陶瓷盘上具有抛光蜡的一侧；第二加热装置，所述第二加热装置可移动地设在所述贴合装置上方，用于对贴合硅片的陶瓷盘进行加热以降低应力；抛光装置，所述抛光装置与所述贴合装置相连，用于对贴合在陶瓷盘上的晶片进行抛光。采用该系统可以保证抛光工序的顺行，从而提高半导体晶片产量。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 半导体 晶片 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备半导体晶片的系统，其特征在于，包括：施蜡装置，所述施蜡装置上设有可移动地陶瓷盘，且用于向所述陶瓷盘上供给抛光蜡；第一加热装置，所述第一加热装置与所述施蜡装置相连，且用于将所述陶瓷盘可旋转地置于所述第一加热装置上且加热熔化所述陶瓷盘上的抛光蜡；贴合装置，所述贴合装置与所述第一加热装置相连，且用于将晶片贴合在所述陶瓷盘上具有抛光蜡的一侧；第二加热装置，所述第二加热装置可移动地设在所述贴合装置上方，用于对贴合晶片的陶瓷盘进行加热以降低应力；抛光装置，所述抛光装置与所述贴合装置相连，用于对贴合在陶瓷盘上的晶片进行抛光。
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