[发明专利]一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法在审
| 申请号： | 201910392844.8 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN110112058A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 林能文;洪阳 | 申请（专利权）人： | 广东冠锋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L23/64;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 514000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库；通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 发射天线模块 通信接收 封装 天线模块 电镀铜 半导体封装技术 蚀刻 步骤十五 封装效率 功能测试 化学沉铜 外观检查 印刷线路 成品率 去胶渣 钻孔 开料 贴片 阻焊 制作 清洗 入库 测试 检查 生产 | ||
【主权项】：
1.一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：步骤一、开料；步骤二、钻孔；步骤三、清洗；步骤四、去胶渣；步骤五、化学沉铜；步骤六、电镀铜；步骤七、检查；步骤八、印刷线路；步骤九、电镀铜锡；步骤十、蚀刻退锡；步骤十一、阻焊文字；步骤十二、表面处理；步骤十三、外形处理；步骤十四、PCB功能测试；步骤十五、SMT特殊贴片；步骤十六、外观检查；步骤十七、天线模块封装；步骤十八、天线模块测试；步骤十九、入库。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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