[发明专利]包括电容元件的集成电路和制造方法在审
申请号: | 201910361989.1 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110444545A | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | A·马扎基 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(鲁塞)公司 |
主分类号: | H01L27/11526 | 分类号: | H01L27/11526;H01L49/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请的各实施例涉及包括电容元件的集成电路和制造方法。集成电路的电容元件包括第一电极和第二电极。第一电极由位于掺杂有第一导电类型的半导体阱上方的第一导电层形成。第二电极由位于半导体阱的第一导电层上方的第二导电层形成。第二电极还由半导体阱内的表面区域形成,该表面区域高度掺杂有与第一导电类型相反的第二导电类型,其中表面区域位于第一导电层下方。电极间电介质区域将第一电极和第二电极电分离。 | ||
搜索关键词: | 第二电极 第一导电层 半导体阱 第一电极 电容元件 集成电路 第一导电类型 掺杂 电极间电介质 第二导电层 导电类型 电分离 制造 申请 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:掺杂有第一导电类型的半导体阱;和至少一个电容元件,包括:位于所述半导体阱上方的第一导电层,所述第一导电层形成第一电容器电极;所述第一导电层上方的第二导电层;和高度掺杂有与所述第一导电类型相反的第二导电类型的表面区域,所述表面区域位于所述半导体阱中并且位于所述半导体阱的表面处并且位于所述第一导电层下方;和电极间电介质区域,将所述第一导电层从所述第二导电层和所述表面区域中的每个分离;其中所述第二导电层和所述表面区域形成第二电容器电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的