[发明专利]晶片的加工方法在审
| 申请号： | 201910337358.6 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN110429062A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 大前卷子 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供晶片的加工方法，能够不使器件的品质降低而对在玻璃基板的上表面上形成有包含通过蒸镀等形成的金属图案在内的多个器件的晶片进行切削。本发明的晶片的加工方法至少包含如下的工序：片压接工序，将聚烯烃系的片或聚酯系的片敷设在晶片的正面上并进行加热，将该片热压接在晶片的正面上；晶片支承工序，将晶片的背面粘贴在划片带上，并且将具有对晶片进行收纳的开口的环状框架粘贴在划片带上；分割工序，一边提供切削水一边使在外周具有环状的切刃的切削刀具旋转，沿着晶片的分割预定线与该片一起对晶片进行切削而将该晶片分割成各个器件；以及片剥离工序，将该片从器件的正面剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切削 划片带 粘贴 加工 分割预定线 收纳 剥离工序 玻璃基板 多个器件 环状框架 金属图案 晶片分割 晶片支承 聚烯烃系 切削刀具 聚酯系 热压接 上表面 切刃 外周 压接 蒸镀 加热 背面 开口 剥离 分割 | ||
【主权项】：
1.一种晶片的加工方法，将在玻璃基板的上表面上由多条分割预定线划分出配设有金属图案的多个器件的晶片分割成各个器件，其中，该晶片的加工方法至少包含如下的工序：片压接工序，将聚烯烃系的片或聚酯系的片敷设在晶片的正面上并进行加热，将该片热压接在晶片的正面上；晶片支承工序，将晶片的背面粘贴在划片带上，并且将具有对晶片进行收纳的开口的环状框架粘贴在该划片带上；分割工序，一边提供切削水一边使在外周具有环状的切刃的切削刀具旋转，沿着晶片的分割预定线与该片一起对晶片进行切削而将该晶片分割成各个器件；以及片剥离工序，将该片从器件的正面剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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