[发明专利]具有间隔件的倒装芯片集成电路封装在审
| 申请号： | 201910303953.8 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN110391201A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | J·R·M·巴埃洛;R·J·L·格瓦拉 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请的实施例涉及一种用于倒装芯片封装式集成电路的装置及方法。在所描述实例中，一种设备(图4，400)包含半导体衬底(403)及形成于所述半导体衬底(403)的作用表面上的至少两个柱状凸块(405)，所述至少两个柱状凸块(405)延伸远离所述作用表面且具有与所述半导体衬底间隔开的端，其中在所述至少两个柱状凸块的所述端处具有焊接材料(413)。至少一个间隔件(411)形成于所述半导体衬底的所述作用表面上，所述至少一个间隔件从所述半导体衬底的所述作用表面延伸预定距离。封装衬底(409)具有在第一表面上的裸片安装区，所述裸片安装区包含接纳所述至少两个柱状凸块的所述端且接纳所述至少一个间隔件的端的若干部分。模制化合物(433)覆盖所述半导体衬底、所述至少两个柱状凸块、所述至少一个间隔件及所述半导体衬底的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 半导体 柱状凸块 间隔件 作用表面 裸片安装 倒装芯片封装 集成电路封装 接纳 模制化合物 倒装芯片 第一表面 焊接材料 预定距离 延伸 集成电路 覆盖 申请 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：半导体衬底，其具有上面有接合垫的作用表面；至少两个柱状凸块，其形成于所述接合垫中的至少两者上，所述至少两个柱状凸块延伸远离所述作用表面且具有与所述半导体衬底间隔开的端，其中在所述至少两个柱状凸块的所述端处具有焊接材料；至少一个间隔件，其形成于所述半导体衬底的所述作用表面上且延伸远离所述半导体衬底，所述至少一个间隔件从所述半导体衬底的所述作用表面延伸预定距离；封装衬底，其具有在第一表面上用于安装所述半导体衬底的裸片安装区，所述裸片安装区包含接纳所述至少两个柱状凸块的所述端且接纳所述至少一个间隔件的端的若干部分；及模制化合物，其覆盖所述半导体衬底、所述至少两个柱状凸块、所述至少一个间隔件及所述封装衬底的至少一部分。
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