[发明专利]半导体装置

摘要

一种改进的夹持半导体模块的多个冷却器在层叠方向上被螺栓固定的半导体装置。半导体装置(2)具备多个冷却器(3)、半导体模块(30)以及一对连结管(4a、4b)。在各个冷却器的内部设置有供制冷剂流动的第一流路(12)。半导体模块被夹设于相邻的冷却器。一对连结管连结相邻的冷却器。在位于层叠方向的一端的冷却器(3a)设置有一对制冷剂供排口(5a、5b)。在从各个制冷剂供排口延伸至位于层叠方向的另一端的冷却器的第二流路(13)内设置有卡止螺栓(6a、6b)的头部(61)的螺栓卡止部(7)与固定螺栓的内螺纹部(8)。螺栓卡止部与内螺纹部之间的冷却器(3)被螺栓固定。

主权项

1.一种半导体装置，其中，具备：多个冷却器，在内部设置有第一流路，并配置为一列；半导体模块，被夹设在相邻的上述冷却器之间；以及一对连结管，将相邻的上述冷却器连通，在同多个上述冷却器与上述半导体模块的层叠方向交叉的方向上配置于上述半导体模块的两侧，在位于上述层叠方向的一端的上述冷却器设置有一对制冷剂供排口，上述一对制冷剂供排口在沿着上述层叠方向观察时与一对上述连结管分别重叠，在从各个上述制冷剂供排口延伸至位于上述层叠方向的另一端的上述冷却器的第二流路内设置有供螺栓的头部卡止的螺栓卡止部，并且设置有固定上述螺栓的内螺纹部，上述螺栓卡止部与上述内螺纹部之间的上述冷却器被上述螺栓固定。