[发明专利]具有双岛表面安装封装件的功率半导体器件在审
| 申请号： | 201910279496.3 | 申请日： | 2019-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN110391195A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | C·G·斯特拉;A·米诺蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 一种功率半导体器件包括第一裸片和第二裸片，每个裸片包括钝化区域和多个导电接触区域，钝化区域包括多个突出电介质区域和多个窗口。相邻窗口由对应的突出电介质区域隔开，每个导电接触区域布置在对应的窗口内。表面安装型封装件容纳第一裸片和第二裸片。该封装件包括分别承载第一裸片和第二裸片的第一底部绝缘多层和第二底部绝缘多层。覆盖金属层布置在第一裸片和第二裸片的顶部，并且包括延伸到窗口中以与对应的导电接触区域电耦合的突出金属区域。此外，覆盖金属层形成介于突出金属区域之间以便覆盖对应的突出电介质区域的多个腔体。 | ||
| 搜索关键词： | 裸片 导电接触区域 电介质区域 封装件 功率半导体器件 覆盖金属层 钝化区域 金属区域 多层 绝缘 表面安装型 表面安装 电耦合 隔开 腔体 承载 容纳 延伸 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件，包括：第一裸片和第二裸片，所述第一裸片和所述第二裸片中的每个裸片包括钝化区域和多个导电接触区域，所述钝化区域包括多个突出电介质区域和多个窗口，相邻窗口由对应的突出电介质区域隔开，每个导电接触区域布置在对应的窗口内；以及表面安装型封装件，容纳所述第一裸片和所述第二裸片，其中所述封装件包括：第一底部绝缘多层和第二底部绝缘多层，分别承载所述第一裸片和所述第二裸片，并且每个底部绝缘多层包括相应顶部金属层、相应底部金属层和介于对应的顶部金属层与对应的底部金属层之间的相应中间绝缘层；以及覆盖金属层，布置在所述第一裸片和所述第二裸片的顶部，并且包括延伸到所述窗口中以与对应的导电接触区域电耦合的突出金属区域，所述覆盖金属层具有多个腔体，所述多个腔体介于所述突出金属区域之间以覆盖对应的突出电介质区域。
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