[发明专利]压力传感器及其封装方法在审
| 申请号： | 201910236827.5 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110054141A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 聂泳忠 | 申请（专利权）人： | 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00;G01L1/22 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种压力传感器及其封装方法，压力传感器包括：敏感芯片，包括薄壁部和与薄壁部外周相连接的支承部，支承部设置有电极；密封件，套接于敏感芯片，并且部分地与敏感芯片一起围绕形成密封腔，密封件上对应于电极开设有通孔；导电构件，密封设置于通孔中，并与电极电连接，导电构件与密封件之间绝缘设置，其中导电构件包括填充部和埋设于填充部中的引出部。在本发明实施例中，通过导电构件与电极形成电连接，不采用引线，减小了压力传感器的封装尺寸，并且实现了绝压封装。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 导电构件 封装 敏感芯片 密封件 薄壁部 支承部 电极 通孔 填充 电极电连接 电极形成 绝缘设置 密封设置 电连接 密封腔 引出部 减小 套接 外周 埋设 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：敏感芯片(10)，包括薄壁部(12)和与所述薄壁部(12)外周相连接的支承部(11)，所述支承部(11)设置有电极；密封件(20)，套接于所述敏感芯片(10)，并且部分地与所述敏感芯片(10)一起围绕形成密封腔(40)，所述密封件(20)上对应于所述电极开设有通孔(21)；导电构件(30)，密封设置于所述通孔(21)中，并与所述电极电连接，所述导电构件(30)与所述密封件(20)之间绝缘设置，其中，所述导电构件(30)包括填充部(31)和埋设于所述填充部(31)中的引出部(32)。
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