[发明专利]压力传感器及其封装方法

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

敏感芯片(10)，包括薄壁部(12)和与所述薄壁部(12)外周相连接的支承部(11)，所述支承部(11)设置有电极；

密封件(20)，套接于所述敏感芯片(10)，并且部分地与所述敏感芯片(10)一起围绕形成密封腔(40)，所述密封件(20)上对应于所述电极开设有通孔(21)；

导电构件(30)，密封设置于所述通孔(21)中，并与所述电极电连接，所述导电构件(30)与所述密封件(20)之间绝缘设置，其中，所述导电构件(30)包括填充部(31)和埋设于所述填充部(31)中的引出部(32)。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述密封件(20)包括主体部和与所述主体部相连接的延伸部(22)，所述主体部与所述延伸部(22)一并围合形成容纳腔，所述密封件(20)通过所述容纳腔套接于所述敏感芯片(10)，所述延伸部(22)包覆在所述支承部(11)的外侧表面；

所述主体部开设有凹槽，所述凹槽朝向所述容纳腔，所述薄壁部(12)盖设于所述凹槽的开口以形成所述密封腔(40)。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述通孔(21)开设于所述主体部，四个以上所述通孔(21)在所述凹槽周侧间隔分布；

所述通孔(21)为锥形。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述支承部(11)具有从外侧表面朝向所述支承部(11)内侧表面凹陷的缺口(13)，并且所述延伸部(22)具有与所述缺口(13)相匹配的突出部(23)。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述支承部(11)具有远离所述薄壁部(12)的一端向外突的台阶结构。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，所述延伸部(22)与所述台阶抵接并形成密封。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述填充部(31)为导电浆料，所述引出部(32)为金属引针，所述填充部(31)与所述电极电连接。

8.一种压力传感器封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供敏感芯片(10)，所述敏感芯片(10)包括薄壁部(12)和与所述薄壁部(12)外周相连接的支承部(11)，所述支承部(11)设置有电极；

将密封件(20)套接于所述敏感芯片(10)进行预装配处理，所述密封件(20)部分地与所述敏感芯片(10)一起围绕形成密封腔(40)，所述密封件(20)上对应于所述电极开设有通孔(21)；

将填充部(31)注入至所述通孔(21)并把引出部(32)插入所述填充部(31)中，再对所述填充部(31)进行真空烧结固化；

将所述敏感芯片(10)和所述密封件(20)进行绝压封装，以形成压力传感器。

9.根据权利要求8所述的压力传感器封装方法，其特征在于，将所述密封件(20)套接于所述敏感芯片(10)进行预装配处理的步骤包括：使所述敏感芯片(10)上的缺口(13)与所述密封件(20)上的突出部(23)相配合定位以进行预装备处理。

10.根据权利要求8所述的压力传感器封装方法，其特征在于，密封所述敏感芯片(10)和所述密封件(20)的步骤包括：使用腔室内气体置换为干燥氩气的电子束焊接设备，在所述电子束焊接设备真空度降到预定值以下的情况下将所述敏感芯片(10)与所述密封件(20)焊接密封。