[发明专利]导电构件有效
| 申请号： | 201480030829.4 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN105247737B | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 西川洋介;大久保学;玉置雄一;岩崎圭 | 申请（专利权）人： | 日本轻金属株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58;H01B5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供具有导电性和防氧化性优良的接合部的导电构件，即使在与其他导电构件接合时接触面压力低的情况下也能很低地稳定住接触电阻，并能够简便且快速地与其他导电构件接合。所述导电构件包括金属制导电基材和在所述导电基材的接合区涂敷导电性辅助涂剂而形成的导电性辅助涂剂层，所述金属制导电基材具有使用时与其他导电构件接合的接合区，所述导电性辅助涂剂层在使用时在该接合区和其他导电构件之间的接合部赋予导电性和防氧化性，其特征在于所述导电基材的所述接合区的表面粗糙度按JIS0601(1994)中规定的算术平均粗糙度Ra为0.6μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 构件 | ||
【主权项】：
一种导电构件，包括金属制导电基材和导电性辅助涂剂层，所述导电基材具有使用时与其他导电构件接合的接合区，所述导电性辅助涂剂层通过在所述接合区涂敷导电性辅助涂剂而形成，在使用时对该接合区和其他导电构件之间的接合部赋予导电性和防氧化性，其特征在于，所述导电基材的所述接合区的表面粗糙度按JISB0601(1994)规定的算术平均粗糙度Ra为0.6μm以下，并且所述导电性辅助涂剂为含有从由氧化铬、锌、碳化硅和铋‑锡合金组成的组中选取的一种或两种以上的粉末的导电性辅助油脂。
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- 2018-01-19 - 2018-06-12 - H01R4/58
- 本实用新型属于传感器技术领域，提供一种金属连接件、封装结构及传感器，包括支撑部，连接部和设置在所述支撑部和所述连接部之间的结合部，以及轴向延伸部分，所述支撑部和所述连接部分别与所述结合部连接，并由所述结合部向相反方向延伸，所述支撑部用于与对配件电接触，所述连接部上设有多个连接孔，所述连接孔用于将所述金属连接件在接头组件内周向固定；该传感器还包括连接在所述封装结构上的控制组件和传感组件；这样设计可以解决现有的传感器的封装结构中连接件的加工成本高，自动化效率低导致生产周期长的问题。
- 一种用于智能服装的包括连接排线的电连接组件-201721399115.8
- 唐明宏 - 福州领头虎软件有限公司
- 2017-10-27 - 2018-05-25 - H01R4/58
- 本实用新型涉及机械设计领域，尤其涉及一种用于智能服装的包括连接排线的电连接组件，智能服装上设有第一电子元器件和第二电子元器件，电连接组件包括第一连接排线和第二连接排线，第一连接排线的一端与第一电子元器件电连接，第二连接排线的一端与第二电子元器件电连接，第一连接排线的另一端由两条以上平行且端面不平齐的连接线组成，每个所述连接线的端部设有通孔，所述通孔内嵌有与所述连接线电连接的金属导电环，所述第二连接排线的另一端由分别与所述连接线相适配的裸露的两条以上金属导体组成，每条所述金属导体分别穿过对应的金属导电环设置且与对应的金属导电环电连接，所述通孔处设有用于对通孔和金属导体进行封装的绝缘胶带。
- 专利分类
