[发明专利]用于芯片封装的交联热塑性电介质在审
| 申请号： | 201910186959.1 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN110277353A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | J·马勒;G·迈尔-贝格;G·图奇 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;陈松涛 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种封装(100)，包括电子芯片(108)和包括高度填充的交联热塑性材料(106)的介电结构(104)。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 电介质 热塑性材料 电子芯片 介电结构 芯片封装 热塑性 封装 填充 | ||
【主权项】：
1.一种封装(100)，包括：·电子芯片(108)；·介电结构(104)，包括高度填充的交联热塑性材料(106)，其中，所述介电结构(104)包括至少部分地包封所述电子芯片(108)的密封材料(116)或由所述密封材料(116)组成。
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