[发明专利]用于芯片封装的交联热塑性电介质

权利要求书

1.一种封装(100)，包括：

·电子芯片(108)；

·介电结构(104)，包括高度填充的交联热塑性材料(106)，其中，所述介电结构(104)包括至少部分地包封所述电子芯片(108)的密封材料(116)或由所述密封材料(116)组成。

2.根据权利要求1所述的封装(100)，其中，所述交联热塑性材料(106)包括通过交联结构(112)连接的链(110)。

3.根据权利要求1或2所述的封装(100)，其中，所述交联热塑性材料(106)的交联度在2％至90％的范围内。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装(100)，其中，所述介电结构(104)包括相对于所述介电结构(104)的总重量的至少50重量百分比的填料颗粒(114)。

5.根据权利要求4所述的封装(100)，其中，所述填料颗粒(114)包括由以下组成的组中的至少一种：高导热填料颗粒(114)、着色剂、粘合促进剂和催化剂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装(100)，其中，所述介电结构(104)是不透明的。

7.根据权利要求6所述的封装(100)，其中，所述介电结构(104)具有小于2％的光学透明度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装(100)，其中，所述介电结构(104)的导热率值至少为0.5W/(mK)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的封装(100)，包括另外的密封材料(118)，其至少包封所述密封材料(116)的至少部分。

10.根据权利要求9所述的封装(100)，其中，所述另外的密封材料(118)包括热固性材料。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的封装(100)，其中，所述介电结构(104)包括层结构(120)或由所述层结构(120)组成，所述层结构(120)覆盖所述电子芯片(108)的至少部分。

12.根据权利要求11所述的封装(100)，其中，所述层结构(120)被散热器(122)覆盖。

13.根据权利要求11或12所述的封装(100)，其中，所述层结构(120)被布置为使所述封装(100)的芯片载体(102)的不同导电部分(132、134、136)彼此电绝缘，所述电子芯片(108)安装在所述芯片载体(102)上。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的封装(100)，其中，所述介电结构(104)被配置为在至少高达260℃是热稳定的。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的封装(100)，其中，所述热塑性材料(106)包括由以下组成的组中的至少一种：聚酰胺、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚酰亚胺、聚砜、高密度聚乙烯、聚甲醛、聚丙烯和聚苯乙烯。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的封装(100)，其中，所述电子芯片(108)包括半导体芯片。

17.根据权利要求1至16中任一项所述的封装(100)，其中，所述电子芯片(108)包含至少一个晶体管。

18.根据权利要求1至17中任一项所述的封装(100)，包括芯片载体(102)，所述电子芯片(108)安装在所述芯片载体上。