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[发明专利]形成电接触结构的方法-CN202010305127.X有效
发明人： M·鲍尔;J·丹格尔迈尔;R·恩格尔;J·加特鲍尔;F·希勒;M·许廷格;W·卡纳特;H·克尔纳;J·马勒;B·吕勒;F·J·桑托斯罗德里格斯;A·韦莱伊 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：在各种实施例中，提供了芯片封装体。所述芯片封装体可包括：芯片；包括非贵金属并且电接触所述芯片的金属接触结构；封装材料；和保护层，所述保护层包括或基本上由在所述金属接触结构的一部分与所述封装材料之间的接合面处形成的部分组成，其中，所述保护层可包括贵金属，所述保护层的所述部分可包括多个不含所述贵金属的区域，所述不含所述贵金属的区域可提供所述封装材料与所述金属接触结构的非贵金属之间的接合面。
形成接触结构方法

[发明专利]用于基于吸力抓握袋装物体的末端执行器装置和系统-CN202180040337.3在审
发明人： D·盖利;S·麦金利;J·马勒 -专利权人：双元能力实验室公司
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B25J15/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于基于吸力抓握袋装物体的末端执行器装置和系统，其可包括具有真空管线开口和物体接合区域的主体结构，真空管线开口构造成将真空压力系统的至少一条压力管线联接到主体结构的限定内部通道；主体结构包括限定凹形内腔室的内部结构，该内腔室具有在物体接合区域处的腔室开口；并且内部结构包括沿着凹形内腔室的至少一个壁定位的入口孔阵列，其中每个入口孔都在主体中限定了通向限定内部通道的开口。主体结构还可以包括吸盘系统，该吸盘系统包括在物体接合区域处的柔性密封唇形部；其中，腔室开口定位在密封唇形部的抓握区域内部。
用于基于吸力袋装物体末端执行装置系统

[发明专利]大地测量仪器、其基座模块及勘测和/或投影模块-CN202110053933.7有效
发明人： J·霍茨;T·博世;J·马勒 -专利权人：莱卡地球系统公开股份有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01C11/02 文献下载
摘要：本发明涉及大地测量仪器、其基座模块及勘测和/或投影模块，尤其是涉及例如用于建筑工程的具有基座模块及勘测和/或投影模块的大地测量仪器。控制仪器的处理器位于基座模块中。勘测和/或投影模块可通过基座的驱动单元绕两个轴线旋转。仪器包括将勘测和/或投影模块连接至基座模块的机械接口以及在基座模块与大地测量勘测和/或投影模块之间的光学和/或电接触接口。接口被设计成使得勘测和/或投影模块可由用户安装至基座模块且从基座模块拆卸，从而大地测量仪器用于安装不同大地测量类型的各种勘测和/或投影模块，并执行相应的不同大地测量勘测和/或投影功能。
大地测量仪器基座模块勘测投影

[发明专利]半导体空腔的临时机械稳定-CN201710867433.0有效
发明人： J·马勒;D·迈尔;D·波尔沃尔;A·西格尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-09-22 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：一种用于制作电子器件的方法包括：提供半导体晶片；在所述半导体晶片中形成多个空腔；将稳定化材料填充到所述空腔中；通过将盖片施加在所述半导体晶片上来制作临时面板，所述盖片覆盖所述空腔；将所述临时面板单个化地分割成多个半导体器件；通过将所述半导体器件嵌入包封材料中来制作嵌入式晶片；将每一个半导体器件的所述盖片去除；以及将所述嵌入式晶片单个化地分割成多个电子器件。
半导体空腔临时机械稳定

[发明专利]勘测仪器及重新定位勘测仪器的方法-CN202010907840.1有效
发明人： E·马尔科;J·马勒;J·霍茨 -专利权人：莱卡地球系统公开股份有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种勘测仪器及重新定位勘测仪器的方法，其中，勘测仪器的控制单元被配置成执行重新定位功能，在重新定位功能的上下文中，勘测仪器被配置成：确定静止目标点的第一坐标；接收开始信号，其中，静止目标点的第一坐标与开始信号相关联；响应于开始信号，以使得静止目标点保持在勘测仪器的跟踪单元的检测区域内的方式来控制勘测仪器的第一致动部和第二致动部；确定静止目标点的第二坐标；接收结束信号，其中，静止目标点的第二坐标与结束信号相关联；以及至少部分地基于静止目标点的第一坐标和第二坐标，确定勘测仪器相对于第一设置位置和第二设置位置的相对姿势，其中，第一设置位置与第一坐标相关联，并且第二设置位置与第二坐标相关联。
勘测仪器重新定位方法

[发明专利]用于预填充式注射器的包装线和自动化包装方法-CN201880078698.5有效
发明人： P·夏夫纳;M·费尔德;J·卡瑟;R·梅尔;J·马勒;W·埃默特 -专利权人：豪夫迈·罗氏有限公司;鲍施和斯特罗贝尔伊尔斯霍芬机械制造厂有限及两合公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B65B65/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于包装预填充式注射器的包装线，其包括NSD安装站(1)；定位于NSD安装站(1)之前并适于自动地将预填充式注射器(21)输送到NSD安装站(1)的PFS输送装置(2)；定位于NSD安装站(1)之前并适于自动地将针头安全装置(31)输送到NSD安装站(1)的NSD输送装置(3)。NSD安装站(1)布置成自动地将针头安全装置(31)组装到预填充式注射器(21)上。NSD可视检查站(4)定位于NSD安装站(1)之后，其适于自动地识别出带有不适配的针头安全装置(31)的预填充式注射器(21)，并适于自动地将识别出的预填充式注射器(21，31)从包装线排除。再插入站(5)进一步设置成用以接收带有针头安全装置(31)的预填充式注射器(21)，并设置成自动地将优选从被废弃的二次包装中接收的预填充式注射器(21，31)在NSD安装站(1)之后并在NSD可视检查站(4)之前馈送回包装线中。本发明还涉及一种包装预填充式注射器的自动化方法，其操作步骤通过上述包装线来实施。
用于填充注射器包装自动化方法

[发明专利]可手持坐标测量和/或放样设备、勘测系统-CN202010316810.3有效
发明人： S·艾森赖希;P·L·鲁斯特;M·卡雷拉;I·R·塞勒比;P·T·通吉;S·佩特科夫;J·马勒;M·格泽;H·玛尔 -专利权人：莱卡地球系统公开股份有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： G01C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及可手持坐标测量和/或放样设备、勘测系统，坐标测量和/或放样设备用于由用户(100)手持、尤其是单手手持、自由携带和移动，设备包括：位置给出装置(2)，其使用外部位置参考确定设备(1)的实际平移位置；取向给出装置(3)，其确定设备的实际旋转位置，使得可以确定设备关于设备的所有六个自由度的实际位置；辐射源(6)，其生成辐射光束(5)，尤其是激光束，作为用于测量和/或视觉标记对象点(T、T')的测量和/或标记光束；光束转向器(4)，其使光束的配准(AL)自动转向，由此光束转向器包括至少两个光束转向操作模式(S1、S2、L1、L2、MP、AA1、AA2)，它们在使光束配准(AL)自动转向的方式方面不同。
手持坐标测量设备勘测系统

[发明专利]电子勘测仪器-CN202111170064.2在审
发明人： R·梅茨勒;T·博世;J·马勒 -专利权人：莱卡地球系统公开股份有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G01C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子勘测仪器和一种用于使电子勘测仪器对投影光(8、8a)的发射和电子勘测仪器的图像传感器(6)对图像的获取同步以减小投影光(9、9a)在图像传感器(6)所获取的图像的至少一部分中的可见性的方法。
电子勘测仪器

[发明专利]具有异质焊接接合部的半导体器件及其制造方法-CN202110748740.3在审
发明人：李瑞家;陈淑雯;林凤媚;J·马勒;M·穆罕默特萨努西 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种用于制造具有异质焊接接合部的半导体器件的方法包括：提供半导体裸片，提供耦合元件，以及用第一焊接接合部将半导体裸片焊接到耦合元件，第一焊接接合部包括：包括第一金属成分的焊料材料以及包括不同于第一金属成分的第二金属成分的涂层，所述涂层至少部分地覆盖焊料材料，其中，第二金属成分比第一金属成分具有更大的刚度和/或更高的熔点。
具有焊接接合部半导体器件及其制造方法

[发明专利]自动调节长度的杆-CN201910623593.X有效
发明人： W·霍伦斯泰因;M·格泽;J·马勒;O·菲克斯 -专利权人：莱卡地球系统公开股份有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01C15/08 文献下载
摘要：自动调节长度的杆。本发明涉及包括勘测杆的勘测杆系统，其中，该勘测杆包括被配置成提供勘测杆长度可调节性的至少两个可伸缩部；在勘测杆第一端处的、适于放置在环境的目标点上的定点尖端；在勘测杆第二端处的长度参照点；锁定机构，其被配置成将长度可调节性锁定在各锁定位置，以及解锁长度可调节性，其中，锁定位置中的每个提供定点尖端与长度参照点之间的相应距离；编码标识符，其中，编码标识符中的每个具有预定代码并且与锁定位置中的一个相关联；编码标识符读取器，其被配置成在锁定位置中的每个中读取与各锁定位置相关联的各编码标识符的代码；通信装置，其被配置成将信号发送到勘测仪或勘测仪控制器，其中，信号至少基于所读取的代码。
自动调节长度

[发明专利]电子器件-CN201810140687.7有效
发明人： K·霍塞尼;J·马勒;R·奥特雷姆巴;J·赫格劳尔;J·施雷德尔;X·施勒格尔;K·希斯 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2014-12-05 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及电子器件。该电子器件包括在单个壳体中的多个半导体芯片。这样的半导体芯片可以包括不同的半导体材料，例如它们可以包括GaN。使用键合夹片而不是键合线是将这样的半导体芯片连接到衬底的高效方式。
电子器件

[发明专利]芯片附接方法和基于这种方法制造的半导体装置-CN201710650631.1有效
发明人： G·R·加尔宾;C·W·李;J·马勒;B·赖歇特;P·施特罗贝尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-08-02 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括载体、半导体芯片和芯片附接材料，芯片附接材料布置在载体与半导体芯片之间。芯片附接材料的填角高度小于半导体芯片的高度的大约95％。芯片附接材料在半导体芯片的朝着芯片附接材料的主表面的边缘之上的最大延伸尺度小于大约200微米。
芯片方法基于这种方法制造半导体装置

[发明专利]扫描勘测装置-CN202010487975.7在审
发明人： J·马勒;C·赫布斯特;L·库哈尔奇克;C·尼克劳斯;M·格泽 -专利权人：莱卡地球系统公开股份有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本发明涉及扫描勘测装置。一种具有以下项的经纬仪或全站仪或激光跟踪仪：扫描功能、绕竖轴旋转的照准仪以及具有用于激光测量光束(6)的光束出口的望远镜单元(4)，该望远镜单元(4)被安装在照准仪(2)上并且能够以绕俯仰轴(5)倾斜运动的形式移动。俯仰轴(5)大致正交于竖轴(3)。扫描功能包括按照准仪(2)绕竖轴(3)的角速度的扫描序列，其中，在扫描序列期间，照准仪(2)绕竖轴(3)以大体恒定的角速度进行连续旋转运动，并且照准仪(2)的角速度比望远镜单元(4)绕俯仰轴(5)的倾斜运动的角速度的一半快，特别是，照准仪(2)的角速度比望远镜单元的倾斜运动的角速度快。
扫描勘测装置

[发明专利]制造使用可镀覆包封剂的封装体-CN202010106318.3在审
发明人：陈淑雯;张超发;蔡国耀;吴顺禄;李瑞家;J·马勒;黄美晶;施明计;G·C·郑 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-03-03 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种封装体(100)，所述封装体包括第一包封剂(102)和第二包封剂(104)，所述第一包封剂(102)被配置使得导电材料(106)可镀覆在其上，所述第二包封剂(104)被配置使得导电材料(106)不可镀覆在其上。
制造使用镀覆包封剂封装

[发明专利]芯片封装体-CN201710358120.2有效
发明人： M·鲍尔;J·丹格尔迈尔;R·恩格尔;J·加特鲍尔;F·希勒;M·许廷格;W·卡纳特;H·克尔纳;J·马勒;B·吕勒;F·J·桑托斯罗德里格斯;A·韦莱伊 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-05-19 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：在各种实施例中，提供了芯片封装体。所述芯片封装体可包括：芯片；包括非贵金属并且电接触所述芯片的金属接触结构；封装材料；和保护层，所述保护层包括或基本上由在所述金属接触结构的一部分与所述封装材料之间的接合面处形成的部分组成，其中，所述保护层可包括贵金属，所述保护层的所述部分可包括多个不含所述贵金属的区域，所述不含所述贵金属的区域可提供所述封装材料与所述金属接触结构的非贵金属之间的接合面。
芯片封装

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