[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

实施方式提供一种能够实现小型、薄型化的半导体装置及半导体装置的制造方法。实施方式的半导体装置具备：衬底，在第1面具有第1端子；以及第1半导体芯片，设置在第1面，且具有第2端子。第1半导体芯片在平行于第1面的方向上离开粘着性树脂而设置。此外，该半导体装置具备将第1端子与第2端子电连接的第1连接材。第1连接材的一部分埋入粘着性树脂中。进而，该半导体装置具备设置在衬底的第1面的第2半导体芯片以及设置在第2半导体芯片与第1面之间的粘着性树脂。