[发明专利]封装体的接着结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910079609.5 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN110729254B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 曹佩华;吕宗兴;朱立寰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装体的接着结构及其制造方法。本揭露内容大致上提供了示例性的实施方式，其关于可能接着至印刷电路板(PCB)的封装体。在一实施方式中，结构包括封装体。封装体包括一个或多个晶粒，和在封装体的外表面上的金属焊垫。至少一些金属焊垫是第一焊球焊垫。结构还包括多个接脚，且多个接脚中的每个接脚接着至金属焊垫中的一相应的金属焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 接着 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装体的接着结构，其特征在于，包含：/n一封装体包含：至少一个晶粒；多个第一焊球金属焊垫，在该封装体的一外表面上；和多个接脚金属焊垫，在该封装体的该外表面上；以及/n多个接脚，所述多个接脚中的每个接脚接着至所述多个接脚金属焊垫中的一相应的接脚金属焊垫。/n
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