[发明专利]陶瓷发光二极管封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201910041171.1 | 申请日： | 2019-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN111446353A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 崔原泽 | 申请（专利权）人： | 株式会社辉元 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 李珊珊 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过同时烧制多层陶瓷生片、电极及散热片来形成的陶瓷发光二极管封装，其特征在于，在设置于多层陶瓷片的中心部分的导电散热片上安装发光二极管芯片来将发光二极管芯片的热量排放到外部，使导电散热片用作接地电极，使个别电极靠近发光二极管芯片，从而获得高可见性和高散热效果，且能够容易与相邻陶瓷发光二极管封装电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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