[发明专利]陶瓷发光二极管封装及其制造方法

说明书

本发明涉及一种通过同时烧制多层陶瓷生片、电极及散热片来形成的陶瓷发光二极管封装，其特征在于，在设置于多层陶瓷片的中心部分的导电散热片上安装发光二极管芯片来将发光二极管芯片的热量排放到外部，使导电散热片用作接地电极，使个别电极靠近发光二极管芯片，从而获得高可见性和高散热效果，且能够容易与相邻陶瓷发光二极管封装电连接。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷发光二极管封装及其制造方法，更具体而言，涉及一种半导体器件，该半导体器件具有通过使用陶瓷金属化（Metalizing）技术同时烧制陶瓷生片（Ceramic green sheet）而形成的导电散热片（Conductive heat slug）。

背景技术

最近，高能效的发光二极管（Light Emitting Diode，LED）已被用作照明装置。发光二极管不仅用于照明领域，还应用于广告板，以在如百货商店和棒球场等各种场所用作高可见性的电光板。随着由于节能的必要性而出现高输出发光二极管，注入大电流来发光的发光二极管芯片被普及，从而高可靠性和出色的散热特性的确保正在成为核心技术。并且，为了应用于透明电光板，需要保持高可见性并在发光二极管封装本身解决散热，还需要使发光二极管封装之间有效电连接的特别结构。目前，为了改善散热特性，提出了一种通过在发光二极管封装内部粘附由具有高导热率的银（Ag）或铜（Cu）制成的导电散热片（Heatslug）或散热器（Heatsink）来使热阻最小化的方法。

韩国专利公报（公开公报号：10-2016-0069157，“陶瓷封装散热结构物、其制造方法以及具有其的发光二极管散热封装”）公开了一种金属埋层，上述金属埋层具有分别贯通发光二极管芯片安装区域和非活性区域来使空气通过内部的纳米孔，以能够通过空气冷却方式将热量排放到外部，但未公开与红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片接触以使散热效果最大化且通过安装来用作共同电极的导电散热片，并且，未公开可应用于引线框架（Lead frame）类型的封装的外部电极。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，通过形成构成多层（Multilayer）型陶瓷发光二极管封装的生片和相关生片中的由金属制成的电路图案，且通过同时烧结（Sintering）方法内装用于散热和共同接地的散热片，以解决散热和可靠性问题。

用于解决问题的方案

为了达到上述目的，根据一个方面的陶瓷发光二极管封装通过同时烧制多层陶瓷生片和电极来形成，包括：多层陶瓷片（Laminated ceramic sheet）；多个个别电极（IndividualElectrodes），形成在多层陶瓷片的边缘区域，用于独立地向各个红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片供电；导电散热片（Heat slug），设置在多层陶瓷片的中心区域；及红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片，布置在导电散热片上，通过接收外部电源来发射各种光；其中，红色发光二极管芯片、绿色发光二极管芯片及蓝色发光二极管芯片的各个正极、负极端子中一个端子与导电散热片共同电连接（Electrically Connected in common）且另一个端子与导电散热片电绝缘（Electrically isolated）以与各个多个个别电极电连接（Electrically connected）。

发明的效果

根据本发明，红绿蓝发光二极管封装安装在与多层陶瓷生片同时形成的导电散热片上，使导电散热片用作发光二极管封装和驱动器集成电路的接地电极，提出了针对透明电光板最优化的结构，以能够实现高可视性和热稳定性。并且，使电极靠近发光二极管芯片并使面积最大化，从而可以便于制造并产生出散热效果。

附图说明

图1为说明包括根据一实施例的散热片的陶瓷发光二极管封装的图。

图2为说明包括驱动器集成电路的陶瓷发光二极管封装的图。