[发明专利]一种碳化硅衬底的制备方法及其批量制备方法在审
申请号: | 201910036447.7 | 申请日: | 2019-01-15 |
公开(公告)号: | CN109797374A | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 钮应喜;程海英;赵海明;袁松;宋东波 | 申请(专利权)人: | 芜湖启迪半导体有限公司 |
主分类号: | C23C16/02 | 分类号: | C23C16/02;C23C16/32;C23C16/455;C30B29/36;H01L21/02;H01L21/683 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 尹婷婷 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市弋江*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种碳化硅衬底的制备方法及其批量制备方法。通过将碳化硅晶片刻蚀后,在其表面生长一层石墨烯,然后以其作为籽晶,采用化学气相沉积法继续在其表面生长制备得到碳化硅衬底。该方法制备周期短,制备得到的碳化硅衬底的性能一致性好,合格率高达90%以上,制备得到的P型碳化硅衬底的电阻率在0.5Ω·cm以下,N型碳化硅衬底的电阻率在0.01‑0.02Ω·cm,微管密度均在0.1cm‑2以下。 | ||
搜索关键词: | 衬底 碳化硅 制备 表面生长 批量制备 电阻率 化学气相沉积 性能一致性 制备周期 石墨烯 微管 籽晶 合格率 | ||
【主权项】:
1.一种碳化硅衬底的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:(1)对碳化硅晶片进行原位刻蚀;(2)在原位刻蚀后的碳化硅晶片表面生长石墨烯,得到表面含有石墨烯的碳化硅籽晶;(3)利用化学气相沉积法在表面含有石墨烯的碳化硅籽晶上生长碳化硅衬底;(4)将碳化硅衬底从含有石墨烯的碳化硅籽晶上剥离,即可得到所述碳化硅衬底。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的