[发明专利]一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源在审
| 申请号： | 201910027599.0 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109727963A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;黄文平;邓恒 | 申请（专利权）人： | 深圳市同一方光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及正装COB光源技术领域，且公开了一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，包括LED芯片及金属线所处封装、基板以及基板支撑体，所述LED芯片及金属线采用超耐温低硬度荧光胶或者裸封装或者惰性气体封装，所述封装胶处于双支撑体的内支撑里面。本发明重点强调芯片焊线后金属线所处的环境为超低硬度A20左右硅胶或空气或惰性气体，有别于常规封装工艺，且基板支撑体上覆盖玻璃片，此封装具有很好的耐温性从而使得LED芯片和金属线均处于一种无损冲击状态，即COB在‑60℃～150℃均能长时间正常工作；另外此封装可提升产品的气密性、光效、信赖性寿命，优于传统正装COB封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 金属线 正装 基板支撑体 惰性气体 耐高温 死灯 光源 光源技术领域 超低硬度 冲击状态 封装工艺 覆盖玻璃 低硬度 封装胶 耐温性 内支撑 气密性 双支撑 信赖性 荧光胶 光效 硅胶 焊线 基板 耐温 无损 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种超耐高温不死灯封装的新型正装COB光源，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶部焊接有正装芯片(2)，所述正装芯片(2)之间通过导线(3)电连接，所述基板(1)的顶部设有位于正装芯片(2)上方的发光面(4)，且基板(1)的顶部固定安装有位于正装芯片(2)一侧的双层支撑体(5)，所述双层支撑体(5)的上方设有透光板(6)，所述基板(1)顶部的二侧固定安装有对称分布的正负电极(7)。
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